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IPO: 软银旗下芯片公司Arm将在纳斯达克上市
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二级市场中申请IPO的公司数量能够在一定程度上反映市场行情的好坏,当行情好、资本流通性高,企业就比较愿意公开上市向大众募资。 $SOFTBANK CORP. (SFBQF.US)$旗下英国晶片设计公司$Arm Holdings (ARM.US)$于本周—,21日向美国证券交易委员 展开
二级市场中申请IPO的公司数量能够在一定程度上反映市场行情的好坏,当行情好、资本流通性高,企业就比较愿意公开上市向大众募资。
$SOFTBANK CORP. (SFBQF.US)$旗下英国晶片设计公司$Arm Holdings (ARM.US)$于本周—,21日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交申请文件,拟以 ARM为股票代码在那斯达克交易所上市,有望成为2023年全球最大规模的IPO,以及继$阿里巴巴 (BABA.US)$$Meta Platforms (META.US)$后的科技史上第三大规模的IPO
软银过去错过了当前AI行业龙头$英伟达 (NVDA.US)$的一段涨势,在六年前买入了价值30亿美金的英伟达股票;但却没能长期持有,早早便获利了结了。若是持有至今,当前价值将超过500亿美金,甚至可能比上市后的ARM还要值钱。

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