苹果制造自己的5G调制解调器芯片

$苹果 (AAPL.US)$预计到2023年，新一代iPhone将不再依赖于 $高通 (QCOM.US)$高通的5G调制解调器芯片(MODEM)，并将开始使用自己设计的芯片。半导体供应链最近报导称，苹果的技术已经研发出来，将采用台积电的5纳米家族制程。该公司的年产能为12万件，预计将为台积电2023年的运营增长势头做出贡献。

苹果的iPhone一直使用高通的调制解调器芯片。外资此前指出，苹果和高通有协议。苹果2021年推出的iPhone将使用高通的骁龙X60调制解调器芯片，并将在2022年配备骁龙X65调制解调器芯片。高通将在三星投产；但苹果在2019年7月收购了英特尔的手机调制解调器芯片业务，并于次年开始开发调制解调器芯片，以取代高通的外包。

半导体供应链最近报道，苹果的5G调制解调器芯片技术已经开发出来，将使用 $台积电 (TSM.US)$台积电5纳米家族的4纳米制程，年产能12万片，相当于每月1万片，为台积电2023年运营贡献增长动能。台积电表示，在会前的静默期内，没有回应客户和供应链传闻。