苹果的新款M1 Ultra旨在超越Nvidia的RTX 3090

$苹果 (AAPL.US)$ M1 Ultra是两块M1 Max芯片融合在一起形成的一个强大的芯片。M1 Max具有一个秘密的高速接口，使苹果能够将两个芯片合二为一。结果就是M1 Ultra芯片具有双倍的CPU核心，双倍的内存，双倍的内存带宽，最重要的是双倍的GPU核心。
苹果称这种组合为UltraFusion，这实际上是苹果自己的2.5D芯片封装实现。多年来，芯片行业一直在采用chiplet设计处理器，其中的代表有 $美国超微公司 (AMD.US)$ 苹果的竞争对手如 $英特尔 (INTC.US)$ 三星、苹果和英伟达正在合作研发一种新的标准，该标准可以让公司使用类似乐高积木一样的芯片组来构建处理器。 $高通 (QCOM.US)$ 苹果在一个芯片中融合了两个单独的gpu，这让他们超过了其他竞争对手。
$英伟达 (NVDA.US)$ 和 $美国超微公司 (AMD.US)$ 过去涅槃湖和AMD曾经建立类似的解决方案，将两个gpu组合在一起，但正如AnandTech所指出的，苹果在多gpu设计上似乎已经解决了圣杯问题。苹果的UltraFusion技术支持两个M1 Max芯片之间的令人印象深刻的2.5TB/s带宽。这是一个巨大的带宽跳跃，超过了Nvidia的NVLink SLI或AMD的Infinity Fabric的提供速度链接的性能。