苹果的新款M1 Ultra旨在超越Nvidia的RTX 3090
$苹果 (AAPL.US)$ M1 Ultra是两块M1 Max芯片融合在一起形成的一个强大的芯片。M1 Max具有一个秘密的高速接口，使苹果能够将两个芯片合二为一。结果就是M1 Ultra芯片具有双倍的CPU核心，双倍的内存，双倍的内存带宽，最重要的是双倍的GPU核心。
苹果称这种组合为UltraFusion，这实际上是苹果自己的2.5D芯片封装实现。多年来，芯片行业一直在采用chiplet设计处理器，其中的代表有 $美国超微公司 (AMD.US)$ 苹果的竞争对手如 $英特尔 (INTC.US)$ 三星、苹果和英伟达正在合作研发一种新的标准，该标准可以让公司使用类似乐高积木一样的芯片组来构建处理器。 $高通 (QCOM.US)$ 苹果在一个芯片中融合了两个单独的gpu，这让他们超过了其他竞争对手。
$英伟达 (NVDA.US)$ 和 $美国超微公司 (AMD.US)$ 过去涅槃湖和AMD曾经建立类似的解决方案，将两个gpu组合在一起，但正如AnandTech所指出的，苹果在多gpu设计上似乎已经解决了圣杯问题。苹果的UltraFusion技术支持两个M1 Max芯片之间的令人印象深刻的2.5TB/s带宽。这是一个巨大的带宽跳跃，超过了Nvidia的NVLink SLI或AMD的Infinity Fabric的提供速度链接的性能。
苹果称这种组合为UltraFusion，这实际上是苹果自己的2.5D芯片封装实现。多年来，芯片行业一直在采用chiplet设计处理器，其中的代表有 $美国超微公司 (AMD.US)$ 苹果的竞争对手如 $英特尔 (INTC.US)$ 三星、苹果和英伟达正在合作研发一种新的标准，该标准可以让公司使用类似乐高积木一样的芯片组来构建处理器。 $高通 (QCOM.US)$ 苹果在一个芯片中融合了两个单独的gpu，这让他们超过了其他竞争对手。
$英伟达 (NVDA.US)$ 和 $美国超微公司 (AMD.US)$ 过去涅槃湖和AMD曾经建立类似的解决方案，将两个gpu组合在一起，但正如AnandTech所指出的，苹果在多gpu设计上似乎已经解决了圣杯问题。苹果的UltraFusion技术支持两个M1 Max芯片之间的令人印象深刻的2.5TB/s带宽。这是一个巨大的带宽跳跃，超过了Nvidia的NVLink SLI或AMD的Infinity Fabric的提供速度链接的性能。
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Master Corgi : 哈哈，苹果最近才开始，而NVDA几十年来一直在制造自己的芯片，
在这里没有什么可比的。
FiveHundredCents 楼主 Master Corgi : 你觉得这不是威胁吗![[伤心]](https://static.moomoo.com/nnq/emoji/static/image/default/default-black.png?imageMogr2/thumbnail/36x36 "伤心")
FiveHundredCents 楼主 Master Corgi : lmao
AudioGeek Master Corgi : 苹果以前从来没有制造过手机，没有按钮的扁平手机永远不会有任何价值。或许苹果可以引领另一场科技革命。
Master Corgi AudioGeek : 所有其他汽车制造商也是如此，现在试着赶上特斯拉。是一样的。每个人都能做到，但只有少数人排在最前面
AudioGeek Master Corgi : 我希望$Rivian Automotive (RIVN.US)$价格可能会卷土重来。
RDK79 : 在这样的速度下，大多数人，包括我，都分不清区别。这是关于速度吹嘘的权利，以及苹果不付钱让别人拿到他们的芯片。
我确实有并使用苹果的产品。我喜欢它们的可靠性和安全性。
Ervin Billet : 无论如何，特斯拉都收到了不好的评价，他们的自动驾驶不值得