赶上先进的封装，英特尔和三星都很着急。

三月初，十大巨头包括 $英特尔 (INTC.US)$ . $台积电 (TSM.US)$ 。三星和 $Asante Gold Corp (ASE.CA)$ 宣布建立通用芯片互连标准——UCLE，以标准化小芯片技术。该标准还提供了 “高级封装” 级别的规范。涵盖所有基于高密度硅桥的技术，例如EMIB和InFo。