冲刺先进包装，英特尔和三星都在赶时间。

3月初，包括十大巨头在内的 $英特尔(INTC.US)$ . $台积电(TSM.US)$。三星和 $Asante Gold Corp(ASE.CA)$宣布建立通用芯片互连标准--UCLE，以规范芯片技术。该标准还提供了“高级包装”级别的规范。涵盖所有基于高密度硅桥的技术，如EMIB和INFO。