软银正在寻求至少600亿美元的Arm首次公开募股。

软银准备任命高盛集团公司、摩根大通公司和瑞穗金融集团公司牵头一项贷款交易 $Armada Mercantile Ltd(ARM.CA)$ 在计划的首次公开募股之前。处理贷款的公司也可能在首次公开募股中发挥主导作用，但阵容尚未确定，可能会增加更多银行。

这意味着要说服投资者，Arm理应获得比半导体同行更高的估值——以及该业务在400亿美元中将获得的收益 $英伟达(NVDA.US)$ 这笔交易在监管压力下失败了。

在疫情期间，芯片股大幅上涨，部分原因是对在家办公技术的需求，但今年已经降温。