芯片生产设备交付的延迟使三星和台积电处于戒备状态。

$台积电(TSM.US)$ $三星电子(ADR)(SSNGY.US)$ $阿斯麦(ASML.US)$ 由于半导体设备生产零件长期短缺，对高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求增加，交货时间急剧增加。SEMI预测，到2022年，全球半导体设备投资将达到1030亿美元。

1月，这一数字比先前的估计增加了50亿美元。从订购产品到交付的交货时间从2019年的三到四个月延长到2021年的10到12个月。

半导体行业最大的问题是保护半导体微加工必不可少的极紫外（EUV）光刻设备。EUV 光刻设备由 ASML 独家生产。世界各地的芯片制造商正将精力集中在保护 EUV 光刻设备上。截至2021年，ASML的年产量仅为42台设备。