芯片生产设备交付延迟，令三星和TSMC警觉。

$台积电 (TSM.US)$ $三星电子(ADR) (SSNGY.US)$ $阿斯麦 (ASML.US)$ 由于高端芯片需求激增以及半导体设备生产零部件短缺问题长期存在，对高性能半导体生产设备需求的增加导致交货时间大幅增长。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。

一月份，这个数字从之前的预期中增加了50亿美元。从2019年的三到四个月到2021年的十到十二个月，产品下单到交付的时间延长。

半导体行业面临的最大问题是确保半导体微加工所必需的极紫外（EUV）光刻设备。EUV光刻设备专门由ASML公司生产。全球各地的芯片制造商都在努力保证EUV光刻设备。截至2021年，ASML每年仅生产42台设备。