苹果的M2芯片即将发布，三星击败了LG

$三星电子(ADR) (SSNGY.US)$ 三星电机正在与苹果合作开发M2芯片，击败了LG Innotek $苹果 (AAPL.US)$ 三星正在开发新一代苹果Silicon的翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)，用于2022年
三星电机参与了苹果M2开发项目，因为其为M1系列提供了高规格的基板，并获得了高分。只有少数公司能够可靠地向苹果供应FC-BGA。尽管台湾和日本在FC-BGA上投资了数万亿美元，但苹果只有少数公司，比如日本的Ibiden和台湾的Unimicron，供应FC-BGA。与其他基板不同，FC-BGA需要先进的技术，使得进入FC-BGA业务变得困难。
将来，苹果是否会独立完成芯片生产？