三星打算在接下来的20年内在德克萨斯州建造11座芯片工厂，价值约2000亿美元。

$三星电子(ADR) (SSNGY.US)$ $3倍做多半导体ETF-Direxion (SOXL.US)$ $费城半导体指数 (.SOX.US)$ 据报道，三星正在考虑在接下来的20年内在德克萨斯州建造11座芯片工厂，价值接近2000亿美元，可以创造逾1万个工作岗位。 大部分新的晶圆厂将在2034年投入运营，但根据文件显示，两座晶圆厂可能要等到2042年才能投入运营。媒体指出，其中两座晶圆厂将在2034年投入运营，但据文件显示，两座晶圆厂可能要等到2042年才能投入运营。

三星最近宣布了在德克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的半导体工厂的计划，而可能还会在该州建立另外11座工厂。其中2座位于奥斯汀，剩下的9座位于泰勒。这10000个工作岗位中，大约有1800个会在奥斯汀，另外8200个会在泰勒。目前，三星为IBm等公司生产芯片。 $IBM Corp (IBM.US)$ 英伟达 $英伟达 (NVDA.US)$ ，高通 $高通 (QCOM.US)$ 并且它本身。

据悉，美国参议院以64票赞成、34票反对通过了一项援助国内半导体行业的法案，随后传出三星计划投资2000亿美元的消息。 该法案将提供540亿美元的补贴，以鼓励制造商在美国建立晶圆厂，并提供新的四年25%的税收优惠。

这个月初，三星电子估计其第二季度实现了自2018年以来的最好利润，部分原因是向服务器客户销售存储芯片表现强劲。