AMD 首席执行官苏紫峰将亲自拜访台积电：坚持 3nm、2nm。

据国外媒体报道，AMD首席执行官苏紫峰将在未来几个月访问中国台湾省，拜访一些合作伙伴，尤其是台积电。

据悉，苏紫峰将与台积电总裁魏哲佳会面，重点讨论制造工艺合作、晶圆产能供应问题，例如3nm、2nm的未来。

目前尚不清楚哪一代的AMD产品将使用这些先进的工艺，目前的路线图只有5纳米的Zen4 CPU，RDNA3 GPU，估计下一站Zen5，RDNA4 非常有希望。

同时，苏采埃孚还将与台积电、SPIL（硅电力）和日出（ASE）讨论先进的封装技术，例如CowOS（晶圆基板芯片）和Fo-eB（扇出嵌入式桥）。

此外，华硕、宏碁、向硕等厂商苏紫峰也将出行，其中向硕是AMD芯片组的操纵者，特别是据说未来X570退役后，AMD的所有芯片组都将出自向硕之手。

总之，苏子峰此行将非常繁忙，也将对AMD未来的发展产生重大影响。 $美国超微公司(AMD.US)$ $台积电(TSM.US)$
$3倍做多半导体ETF-Direxion(SOXL.US)$ $费城半导体指数(.SOX.US)$