AMD首席执行官苏子丰将亲自访问台积电：坚守3nm，2nm。

据国外媒体报道，AMD首席执行官苏子丰将在未来几个月访问中国台湾许多合作伙伴，尤其是台积电。

据报道，苏子丰将与台积电总裁魏哲家会面，重点讨论制造工艺合作、晶圆产能供应等问题，例如3nm、2nm的未来。

目前尚不清楚哪一代AMD产品将采用这些先进工艺，目前的路线图只明确到5nm的Zen4 CPU、RDNA3 GPU，估计下一站是Zen5、RDNA4，前景非常光明。

与此同时，苏子丰还将与台积电、SPIL（Silicon Power）和Sunrise（ASE）讨论先进封装技术，如CoWoS（晶圆衬底芯片）和FO-Eb（风扇-嵌入式桥梁）等。

此外，苏子丰还将会见华硕、宏碁、翔硕等制造商，其中翔硕是AMD芯片组掌舵人，特别是据说在未来养老X570后，AMD所有芯片组都将来自翔硕手中。

简而言之，苏子丰此次行程将非常忙碌，对AMD未来发展也将产生重要影响。 $美国超微公司 (AMD.US)$ $台积电 (TSM.US)$
$3倍做多半导体ETF-Direxion (SOXL.US)$ $费城半导体指数 (.SOX.US)$