中国准备了1430亿美元的资金包，以竞争美国。

北京计划在未来五年内推出规模庞大的财政激励计划，主要是通过补贴和税收优惠来支持国内半导体生产和研究活动。消息人士称。

大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或fabs， 他们说。这些公司将有权使用

买盘。 20% 三个消息源表示，购买成本会有补贴。