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Bertramie
发表了动态 · 2023/04/07 05:31
英伟达将采用台积电 3D SoIC 技术
集成电路后端市场的消息人士称,预计Nvidia将在其高端处理器中使用台积电的3D SoIC(集成芯片系统)堆叠和小芯片封装技术,该处理器定于2024年至2025年间首次亮相。
$台积电 (TSM.US)$
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搞经济 抄底 加仓
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谨慎行事,华尔街正在降低每股收益,以便在下一次财报Call中提高股价。在贸易方面,Trade smart(TSMC)$台湾半导体(TSM.US)$
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