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Bertramie 发表了动态 · 2023/04/07 05:31

英伟达将采用台积电 3D SoIC 技术

集成电路后端市场的消息人士称，预计Nvidia将在其高端处理器中使用台积电的3D SoIC（集成芯片系统）堆叠和小芯片封装技术，该处理器定于2024年至2025年间首次亮相。 $台积电 (TSM.US)$

英伟达将采用台积电 3D SoIC 技术

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搞经济抄底加仓 : 谨慎行事，华尔街正在降低每股收益，以便在下一次财报Call中提高股价。在贸易方面，Trade smart（TSMC）$台湾半导体（TSM.US）$

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