台积电的目标是更快地将最新的芯片技术引入汽车

半导体制造台积电表示 它将在今年发布新软件，以帮助开发高级汽车计算机芯片的客户更快地利用其最新技术. 

但是，汽车芯片必须达到比用于消费电子产品的芯片更高的耐用性和寿命标准。台积电为汽车行业提供特殊的制造工艺，这些工艺通常在消费类芯片采用类似工艺几年后问世。

过去，汽车芯片公司需要额外的时间来为这些专业生产线创建芯片设计。 结果是，汽车芯片可能比最新智能手机中的芯片落后数年。

在周三的硅谷会议上，台积电推出了新软件，该软件将使汽车芯片设计师能够在大约两年前开始设计。 这将使这些公司能够在2025年台积电推出汽车级变体后立即使用台积电的N3芯片制造技术的汽车版本——这是消费类设备中目前最先进的技术。

“从历史上看，汽车远远落后于消费者，” 台积电业务发展副总裁张凯文在新闻发布会上说。 “那是过去。这使我们的汽车客户能够更早地开始设计——事实上，比之前提前了两年。”