台积电旨在更快地将最新芯片技术应用于汽车中

半导体制造商台积电表示 今年，它将推出新软件，帮助汽车领域的高级计算机芯片客户更快地利用其最新技术。. 

但是汽车芯片必须比用于消费电子产品的芯片具有更高的耐用性和使用寿命标准。台积电为汽车行业提供特殊的制造流程，通常比消费者芯片的类似流程推迟几年到达。

过去，汽车芯片公司需要额外的时间来为这些专门的制造线创建芯片设计。 结果是汽车芯片可能落后于最新智能手机上的芯片数年。

在周三的硅谷会议上，台积电发布了新软件，让汽车芯片设计师可以提早约两年开始他们的设计工作。 这将让这些公司在2025年台积电推出汽车级变体之后，即可使用台积电目前消费设备中的最先进的N3芯片制造技术。

历史上，汽车始终远远落后于消费电子-半导体 台积电业务拓展副总裁Kevin Zhang在新闻发布会上表示。 这是过去。这使我们的汽车客户可以提前两年开始他们的设计 — 实际上，比以往提前两年。