AMD 人工智能和数据中心活动预览：Instinct Mi300 和 Bergamo CPU。

$美国超微公司 (AMD.US)$ 宣布了即将举行的以人工智能和数据中心为中心的特别活动 6 月 13 日。该直播活动计划由首席执行官苏丽莎博士主持，将重点介绍AMD扩大的产品组合以及拓展这些细分市场的计划。

鉴于最近围绕生成式人工智能的所有炒作， 本能 MI300A，加速处理单元（APU）引起了市场的关注。AMD 透露该芯片将提供 8 倍 AI 性能的提升以及 5x 与支撑 1.1 exaFLOPS Frontier 超级计算机的 MI250X 相比，每瓦特性能有所改善。

从市场的角度来看，它具有独特的性能和功能。 $英特尔 (INTC.US)$Falcon Shores 的 XPU 本应采用类似的 CPU+GPU 配置，但该项目被封锁，取而代之的是普通的 GPU。那就剩下了 $英伟达 (NVDA.US)$的 Grace-Hopper 超级芯片是 AMD 的主要竞争对手。

另一个亮点是即将到来的 EPYC 贝加莫 CPU，它将由新的 Zen 4C Dense 内核提供动力。它具有每个 CCD 16 个 Zen 4C 内核，同时在 4nm 制造的 OntSMC 的 4nm 工艺节点上将核心面积缩小了 35%，这可以看作是与目前为 Zen 4 内核提供动力 5nm 工艺节点相比略有改进。

它将处理多达256个线程，支持12通道的DDR5内存和PCIe Gen 5.0功能，并且由于使用相同的Zen 4 ISA，它将与现有的SP5插槽直接兼容，无需软件端口。

但是，AMD 在这里不会有先发优势。在过去的几年中，云优化芯片的市场变得越来越热，贝加莫不仅要与Ampere的最新一代Arm CPU抗衡，而且 $英特尔 (INTC.US)$不久之后就会有自己的核心优化部件。

这也将与之竞争 $英伟达 (NVDA.US)$的Grace完全基于Arm内核，以及许多其他基于ARM的芯片，这些芯片在大型科技数据中心已变得司空见惯。

总体而言，AMD在密集云市场中的地位将得到巩固，其Zen 4C和未来的Zen 5C/6C内核预计将在未来几年推出。

6月的活动即将成为一场盛大的活动，但该企业还没有准备好透露所有内容。