世界最大的半导体组装企业TSMC财务报告揭示的挑战

半导体制造作为当代重要的技术产业之一，TSMC是芯片产业供应链中的重要企业之一。作为全球一流的晶圆厂，TSMC的业绩受全球半导体制造产业周期波动影响。因此，近期股价也经历了很大的波动。

因此，仔细分析TSMC的财务报告以及如何判断其在半导体产业表现周期中的位置至关重要。首先，让我们着重分析以下指标：营收增长率和总利润率，收入结构，资本支出，现金流。

在像半导体这样的经济周期性产业中，收益增长率和收益性的变化是判断周期方向的重要指标。如果收益增长率持续加速，而收益性指标如总利润率持续改善，则通常是经济上升期的迹象。相反的情况也可以判断出来。

从收益的变化来看，TSMC连续经历了3个季度的下降后，在2023年第3季度实现了10.2%的季度同比增长，终于止住了下降的趋势。然而与去年同期相比，TSMC的收益仍然下降了10%以上。

TSMC的营业收入计算方法是出货数量乘以价格。从2023年第3季度的出货数量来看，TSMC仍在与上一季度相比下降。而营业收入的增长主要是由于平均销售价格的上升。

TSMC的2023年第3季度总利润率经历了停滞和回升。季度利润增加幅度较小，仅增加了0.2个百分点。与去年同期的60.4%相比，仍有改善空间。

整体而言，TSMC的季度营业收入和总利润率保持稳定。有可能已经达到了经济周期的底部，并且需求正在恢复。然而，这些指标都在同比下降，不能立即说半导体行业整体经济周期正在恢复。需要继续调查营业收入和总利润率，以判断整个行业经济周期的恢复。

从最终产品的角度来看，TSMC的收益主要由智能手机和高性能计算主导，约占公司收益的80%。

在2023年第3季度，TSMC的高性能计算收益份额略有下降，而来自智能手机的收益份额止住下降并反弹。从Q2的33%增加到了42%，表明智能手机市场需求在一定程度上恢复。让我们继续关注智能手机市场需求周期的变化以及它对TSMC业绩的影响。

从半导体芯片制造工艺的角度来看，TSMC的收入可以分为小于7nm和大于7nm的两个类别。一般来说，芯片制造工艺越精细，所需的技术水平越高。作为全球领先的晶圆代工制造公司，TSMC目前主要从相对技术先进的7nm以下工艺中获得大部分收入。

在过去的四个季度中，TSMC的收入主要来自7nm以下的制造工艺，其中5nm和7nm是主要来源，但逐渐向更先进的5nm工艺过渡。到2023年第三个季度，TSMC的3nm制造技术将进入量产阶段，占总收入的约6%。

在未来的几个季度中，随着新款iPhone的发布和Android行业最新高端型号的推出，TSMC的3nm制造技术收入有望进一步增长，为公司收入增长做出贡献。

TSMC是全球半导体元件后工序（晶圆代工）的领导者。虽然在芯片产业链中，其市值仅次于Nvidia，居于第二位，但为了保持其优势地位，TSMC必须始终保持技术领先。芯片代工行业的进步一直在朝着更高级的工艺技术发展，正如著名的摩尔定律所示。如果TSMC松懈了努力，就可能被竞争对手如三星电子拉开差距。如果发生这种情况，TSMC在行业地位上可能会后退，就像逆水行舟一样。

开发新的制造工艺不仅需要研发费用，还需要新的生产线来支持生产能力。因此，TSMC需要进行大额投资。自2006年至2022年，公司的累积资本支出达到了5.7万亿新台币。而同期的净利润约为5.1万亿新台币。资本支出超过了净利润。因此，在这段时间内，TSMC的累计自由现金流约为3万亿新台币，仅占净利润总额的60%以下。

自由现金流在许多评估模型中是一个非常重要的评估指标，而TSMC的自由现金流相对于净利润要低得多，这可能对其评估和长期股价表现产生负面影响。

对于资本支出，可以在短期内观察到公司对行业周期的态度。一般来说，如果公司认为周期正在下降，可能会减少资本支出。而如果判断周期持续上升，可能会继续增加资本支出。在过去几个季度中，TSMC的资本支出一直在下降。未来，可以继续观察该公司资本支出的变化。

从长期来看，台积电的资本支出趋势可能与晶圆制造技术趋势有关。如果未来摩尔定律彻底失效，芯片工艺失去进一步进展的空间，那么台积电的资本支出增长趋势也可能放缓。然而，到那时，台积电可能已经达到极限，竞争对手可能逐渐赶上，竞争可能加剧。台积电的现金流可能会改善，但毛利率可能会下降，到时可能产生另一种竞争和估值逻辑。

最后总结一下，台积电的营业收入和毛利率虽然略微从上个季度回升，但仍未达到去年同期的水平。收入结构方面，智能手机市场的复苏可能给台积电的收入带来积极变化。此外，台积电的3nm技术量产也可能进一步推动台积电的收入增长。

台积电的资本支出对自由现金流产生重大影响，这将影响估值。我们可以从短期和长期两方面观察资本支出的变化。