美国、中国半导体企业200家可能会受到额外制裁，HBM也将成为受管制对象

拜登政府正在准备针对中国半导体产业的新制裁措施。根据美国商工会议所会员的电子邮件，约200家中国半导体企业有望被新增至交易限制名单。此外，还在考虑对出口人工智能开发必需的高带宽存储器（HBM）进行管制。

美国商务部计划在感恩节假期（11月28日）前公布新的监管措施的详细信息。这些措施的核心是将约200家中国半导体相关企业列入交易限制名单。在该名单上的企业，美国企业原则上禁止出口特定技术和产品。

值得关注的是计划于12月发布的额外监管方案。此方案包括出口受人工智能（AI）开发必需的高带宽存储器（HBM）的出口管制。HBM被视为先进AI系统开发中不可或缺的组件，例如大型语言模型。这一管制预计将作为更广泛的人工智能相关管制方案的一部分实施。
同时，据知情人士透露，第一波制裁可能包括限制向中国出口半导体制造设备，这一说法与美国商会发送给会员的电子邮件相吻合。这一举措被认为是扩大了路透社在7月报道的"计划将约120家中国企业列入交易限制名单"，清晰地显示了拜登政府对中国技术管制政策的强硬立场。
这些举措被视为美国逐步加强对中国半导体产业施压的战略的一部分。特别是通过对半导体制造设备和HBM这两个重要元素进行管制，预期将同时对中国半导体产业和人工智能发展施加限制。值得一提的是，围绕这些管制措施，美国商务部和美国商会都选择对路透社的采访保持沉默。

这些新的制裁措施预计将对中国半导体产业产生多层次和长期的影响。尤其是中国提出的半导体自给自足（芯片自给自足）计划将受到严重影响。中国企业不仅需要建立自己的芯片设计能力，还需要在国内生产这些芯片，而新的制约将被强加在这两个挑战上。
具体的影响已经开始显现在中国主要科技公司的开发计划中。华为的下一代产品开发就是一个象征性的例子。由于其制造合作伙伴中芯国际无法获得最先进的EUV（极紫外）曝光设备，该公司的麒麟SoCs和Ascend AI加速器将不得不继续使用7nm工艺至2026年，这清楚地展示了中国半导体产业面临的技术瓶颈。

更严重的问题在于对高带宽内存（HBM）出口进行管制。HBM是当今人工智能系统中决定处理速度和效率的重要组件，这一管制预计将直接影响中国的人工智能开发能力。特别是在开发大型语言模型和图像识别系统等数据密集型人工智能应用时，可能会成为严重障碍。
从全球情况来看，就连像英特尔和三星这样的大型企业，也很难完全内部进行芯片设计和制造。事实上，英特尔不得不将最新的Arrow Lake和Lunar Lake产品的制造委托给TSMC。这一现状凸显了中国面临的挑战规模。中国企业被迫在国内企业中如中芯国际进行制造，但在7nm及之后的制造过程中，EUV技术成为实际上的必要条件。

在这种情况下，为了保持中国半导体产业具有全球竞争力，自主的技术创新是至关重要的。特别是要实现5nm及以下的制造过程，需要开发一种革新的方法来取代EUV技术，但这会需要大量的研究开发投资和时间。因此，新的制裁措施预计将对中国半导体产业的技术、时间和经济方面都施加综合性的限制。

2024年11月26日