与台积电和Arm的高级芯片合作引发了日本Socionext的拉力赛
Socionext Inc. 宣布计划在2025年推出先进的2纳米芯片,该芯片将针对数据中心、5G无线基础设施和网络边缘应用,创下了有记录以来最大的盘中涨幅。
该公司在周三的一份声明中表示,这家总部位于横滨的公司正在与Arm Holdings Plc和台湾半导体制造股份有限公司合作。宣布后不久,其股价上涨了16%。其32核芯片的工程样本计划在2025年上半年上市,该芯片将使用台积电的下一代制造技术。
东京大和证券高级策略师Yugo Tsuboi表示:“我相信该公司的全球知名度将会提高。”他说,尽管目前尚不清楚这是否会对收益产生重大影响,但现在许多人抱有很高的期望。
Socionext在一年前的首次公开募股中广受好评,当时它在东京首次亮相时上涨了15%。自那时以来,其股价上涨了三倍多,主要股东松下控股公司和日本开发银行在股价达到顶峰的夏季转移了持有的股份。
该公司为消费品、汽车和工业领域的客户开发定制的片上系统。苹果公司的硅处理器和高通公司的Snapdragon系列就是此类逻辑处理器的大众市场例子,通常被称为电子设备的大脑。企业客户越来越多地寻求定制的、针对特定应用的芯片,Socionext正在与台湾的法拉第科技股份有限公司、Alchip Technologies Ltd.和Global Unichip Corp. 竞争以满足这一需求。 $台积电 (TSM.US)$ $英伟达 (NVDA.US)$
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