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爱文思控股芯片制造是一块热门蛋糕
根据欧洲芯片法案框架，德国将建立一个新的先进半导体制造设施。
这是一家由建立的合资公司 $台积电 (TSM.US)$ ，持有70%股份，其余由博世平均持有 $恩智浦 (NXPI.US)$ , $英飞凌科技(ADR) (IFNNY.US)$
这家先进的工厂将被命名为ESMC（E代表欧洲），涉及110亿欧元的投资，计划于2027年开业。
坦白说，由于地缘政治紧张局势， 台积电已经失去了作为一个纯粹的商业实体的本质，公司所做出的决策似乎只是为了满足各自的政治议程。我可以预见在将来，台积电的运营将不再高效。
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