先进芯片制造简直是小菜一碟
在《欧洲芯片法》的框架下，德国将建造一座新的先进半导体制造工厂。
这是一家合资企业 $台积电 (TSM.US)$ 它持有70％的股份，其余的由博世同样持有， $恩智浦 (NXPI.US)$ , $英飞凌科技(ADR) (IFNNY.US)$
这座先进的晶圆厂将被命名为ESMC（欧洲为E），投资额为110亿欧元，计划于2027年开业。
坦率地说，由于地缘政治紧张局势，台积电已经失去了纯粹的商业实体的本质，做出的公司决策似乎只是为了实现各自的政治议程。我可以预见，将来，台积电的运营将不再精简。
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