AMD 代号为 “Sound Wave” 的下一代 Zen 6 APU 曝光,在台积电 3nm 节点上制造
AMD的下一代APU已经收到了更多泄露的细节,在Strix Point和Kraken Point的APU问世之后,该公司的新款Sound Wave APU是在台积电新的3nm工艺节点上制造的,该节点采用了下一代Zen 6架构和RDNA 5显卡。天啊。
下一代AMD Strix Point APU将作为锐龙8050系列处理器上市,其中,人工智能更重要的是其新的XDNA 2 NPU(神经处理单元),也称为锐龙人工智能,人工智能的计算性能提高了3倍,最高可达48个 ToP。
AMD 的新款 Strix Point APU 将采用最新的 Zen 5 CPU 架构和升级后的 RDNA 3.5 GPU 内核,有两个版本:采用 Zen 5 单片设计、多达 12 个 CPU 内核的 Strix Point 和采用 Zen 5 小芯片设计、多达 16 个内核的 Strix Point Halo。 预计AMD将在今年晚些时候推出Strix Point APU,取代不久前推出的锐龙8040系列 “Hawk Point” APU。 $美国超微公司(AMD.US$ $英伟达(NVDA.US$
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