AMD正在努力解决供应链问题（扩大生产）

$美国超微公司 (AMD.US)$ 最近的季度收益符合预期，但未能支撑AMD的股价。尽管Lisa Su将全年人工智能GPU营业收入指导从35亿美元提升至40亿美元以上，但对投资者来说仍然不尽人意。AMD主要受到2024年上半年供应约束，因此无法向客户提供足够的MI300X GPU。销售扩大预计将在下半年进行。

众所周知，英伟达已经保留了大部分TSMC的产能来制造其H100 GPU。 AMD的投资者应该高兴地得知，团队并没有闲着。我刚看到一些报道称他们正在努力整顿供应链，为即将到来的产品扩大做准备（下面分享了相关文章）:

1. AMD和英伟达据报道已经预订了TSMC的整个CoWoS（片上芯片封装及封装片上芯片）和SoIC（片上系统）高级封装材料直至2025年。与英伟达不同，AMD已经开始在其MI300X GPU上使用SoIC。因此，可能整个SoIC供应均已被AMD保留。

来源： 据报道，英伟达和AMD已经预订了TSMC的整个CoWoS供应直至2025年（wccftech.com）

2. AMD将从三星购买价值30亿美元的HBM3E内存。这种先进的高带宽内存将用于AMD的下一代MI350人工智能gpu芯片-云计算。目前HBm内存的供应商是斯基海力士和美光。AMD正在寻找替代来源以解决零部件短缺问题。30亿美元的内存数量很庞大。想象一下AMD计划生产多少人工智能卡。

来源： 三星晶圓已获得AMD的30亿美元合同，供应尖端HBM3E（wccftech.com）

3. AMD将使用三星和TSMC来制造其即将推出的Zen 5C处理器。众所周知，TSMC的制造能力已经被全面预订。AMD正在寻找另一家制造CPU的替代来源，这将使TSMC有更多的能力来制造其人工智能gpu芯片-云计算。这意味着更多的产品将交付给客户，而不是被困在生产线上等待装配。希望使用三星不会涉及太大风险，因为它将使用更新成熟的4纳米工艺。

来源： AMD将利用三星的4纳米和TSMC的3纳米节点来制造下一代芯片，Zen 5C可能被代号为Prometheus（wccftech.com）

最后说明，在短期内，股票价格可能不会根据公司的表现而变动。但是，如果我们研究公司的行动，我们将能够安心入眠，因为我们知道团队正在努力工作，想办法将产品送到所有客户手中。

祝所有投资者好运。