苹果和台积电加大了 iPhone 15 Pro 系列的先进芯片产量

台积电将大幅增加其先进的3纳米技术芯片的产量，预计这些芯片将为从智能手机CPU到各大公司的人工智能应用程序等各种技术提供动力。产能扩张之际，苹果仅将台积电的N3B节点用于其即将推出的高端iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型。

这些模型中使用的每片晶圆成本约为20,000美元，初始收益率约为50％。但是，到8月，报告显示，收益率提高了近75％，台积电承担了任何有缺陷的设备的成本。制造过程的这种改进至关重要，因为这可能会导致台积电明年从此类工艺中获得的收入翻一番。

此外，预计晶圆产量的增长将从每月数万枚增加到年底的十万片。这种激增归因于高通的Snapdragon机型和联发科的Dimensity芯片组，它们也在台积电的N3E节点上投入生产。