Apple正在通过与Broadcom的合作,致力于开发AI芯片"Baltra"。这种合作不仅停留在技术革新,还体现了Apple在半导体领域加强自身竞争力,掌握供应链主导权的意图。目前,AI芯片市场上Nvidia占据主导地位,但Apple通过自家芯片开发减少依赖,并以此提高技术独立性。
特别值得关注的是制造过程采用了台湾的TSMC。TSMC拥有世界领先的半导体制造工艺,作为满足Apple要求的技术合作伙伴,可说是最佳选择。这将加强Apple从芯片设计到制造全过程的管理能力,预计将确保在激烈竞争市场中的优势。
这一举措象征着Apple从单纯的硬件制造商转变为技术创新者的过程。然而,由于自家芯片开发具有较高技术门槛,与Broadcom和TSMC的合作将是成功的关键,必须持续密切。