Apple的下一代芯片战略：2026年iPhone 18可能采用2nm工艺和WMCM封装。

2024年10月16日(部分摘要)

2026年即将推出的iPhone 18系列，Apple正试图走在半导体技术的最前沿。据可靠消息人士透露，Apple将采用TSMC的下一代2nm制程，结合新的封装技术和12GB的RAM，计划大幅提升性能。

Apple在最新一代iPhone中采用2nm工艺技术，将大幅提升处理性能和电力效率。此外，采用的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装技术，通过高度集成多个芯片，有可能显著提升整个系统的性能。

将RAM升级至12GB对许多用户来说是一个好消息。预计通过从目前的8GB增加50%来大幅提升多任务处理和人工智能处理能力。
推动这一切的是半导体制造前沿的TSMC。该公司目前全力以赴开发2nm工艺技术。这一创新制造工艺计划于2025年下半年开始量产。预计首先受益的将是苹果公司。