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IPO: 软银旗下芯片公司Arm将在纳斯达克上市
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Arm提交IPO申请以披露收益细节

电子工程专辑《Arm》已多次推迟上市计划,现已于8月21日正式提交给美国证券交易委员会(SEC)的IPO申请,上市时间尚未确定,预计今年9月在美国纳斯达克市场上市。 根据路透社报道,Arm挂牌时总市值预计约为600亿至700亿美元,可能成为今年全球最大的IPO之一。

根据招股说明书,截至2023年3月31日,Arm在北美、欧洲和亚洲拥有5963名全职雇员,其中约80%员工专注于研究、设计和技术创新。Arm在英国、欧洲、北美、印度和亚太地区设有全球运营和研发中心。 $Arm Holdings (ARM.US)$ $3倍做多半导体ETF-Direxion (SOXL.US)$ $英伟达 (NVDA.US)$
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