[收益预览] AMD 的增长还在前进吗？聚焦全新 2.5/3D AI 芯片

● $美国超微公司 (AMD.US)$ 是1 月 31 日 7:00（日本时间）我们计划公布23Q4（截至10-12财年）的财务业绩。
●市场是第 23 季度营业额但是61.39 亿美元，同比增长 9.64%、EPS但是0.26 美元，同比增长 2498.00%预期。
●80.00%分析师的评级为看涨，平均目标股价为157.23美元。
● 新的2.5/3D AI芯片备受关注。

预计23第四季度的销售额将比去年同期增长9.64％，达到61.39亿美元，每股收益预计将比去年同期增长2498.00％至0.26美元
根据Moomoo的数据，市场预计23Q4的销售额为61.39亿美元，比去年同期增长9.64％，每股收益为0.26美元，比去年同期增长2498.00％。

80.00％的分析师持看涨评级，平均目标股价为157.23美元
根据Moomoo的数据，分析师提出的平均目标股价为157.23美元，比目前的情况低约13％。在40位分析师中，80.00％的人看涨，20.00％的人建议保持中立。没有分析师建议看跌。

什么是 2.5/3D 芯片？对 AI 数据中心有什么影响？
2.5/3D 芯片是新一代的半导体芯片，超出了传统扁平芯片的极限。通过将多个芯片和芯片集成到一个封装中，可以实现更高的性能、更低的功耗和空间优化。

AMD 的新款 MI300X 系列于 2023 年 12 月 6 日上市销售，是配备 HBM3 等先进内存技术的 3D 芯片的一个例子，最大总内存为 192 GB，带宽为 5.6 TB/s，与上一代相比有了很大的改进。

这些 3D 芯片非常适合 AI 数据中心和 HPC 应用程序，需要高计算能力、高级内存和高带宽来处理复杂而苛刻的 AI 和模型训练工作负载。

2.5/3D 堆叠技术对于满足 AI 和数据中心应用程序的性能要求和高要求至关重要。在高性能计算应用的推动下，这些技术的市场正在迅速增长，预计到2033年将达到1074.8亿美元。这个市场需要三维芯片技术。