【财报摘要】台湾TSMC在财报中取得全面胜利！净利润增长54%，为半导体行业带来“逆转之举”
作为全球最大的半导体代工巨头， $台积电 (TSM.US)$veru inc 刚刚宣布了第3季度（7~9月份）的财报。AI需求继续是一个重要关注点这已经达到了预期的进度率为约 30%营业收入和净利润均超过了市场预测，创下了季度历史新高已经成为。连续3个季度实现收入和利润的增长。竞争对手韩国三星电子及美国 $英特尔 (INTC.US)$在韩国三星电子和美国等竞争对手面临先进产品量产和订单获取困难的情况下，TSMC抓住蓬勃发展的人工智能需求，凭借半导体生产实现独领风骚的局面。
由于ASML第3季度的订单量仅达到预期平均值的一半左右，暗示着全球半导体制造增长放缓的可能性，但TSMC的短中期收益预期仍然坚挺。
受益于良好的财报，TSMC股价在17日盘后交易中上涨约10％加速拉升已经达到了200美元以上，刷新了历史最高纪录。
● 由于为人工智能和最新智能手机等领域提供先进半导体销售状况良好，营业收入、净利润和毛利率均超出预期。
● $英伟达 (NVDA.US)$人工智能（AI）芯片销售强劲，抵消了移动芯片领域的低迷，使得TSMC第三季度的利润增长54％，大幅增加。
●TSMC第三季度先进工艺销售比例从上一季度的67%上升至69%。其中，3纳米和5纳米工艺的销售额总共占第三季度的销售收入。52%を占めた。
●2024年的营业收入增长率预期已经提高。
●明年有可能增加设备投资。
● $英伟达 (NVDA.US)$人工智能（AI）芯片销售强劲，抵消了移动芯片领域的低迷，使得TSMC第三季度的利润增长54％，大幅增加。
●TSMC第三季度先进工艺销售比例从上一季度的67%上升至69%。其中，3纳米和5纳米工艺的销售额总共占第三季度的销售收入。52%を占めた。
●2024年的营业收入增长率预期已经提高。
●明年有可能增加设备投资。
详细情况如下。
・营业收入同比增长39%，达到7596亿新台币。高于市场预期的7510.6亿新台币。
・增长122.0%营收达到3252亿新台币，同比增长54%，超过市场预期的2993亿新台币。
・毛利率毛利率达到57.8%，较上期上升4.6个百分点，超过市场预期（54.8%）和第2季度预期（51%-53%）。
・1.15日元营收为3607.7亿新台币，超过预期的3308亿新台币，同比增长58%。
・第3季度资本支出为64亿美元，略高于第2季度的63.6亿美元。
・增长122.0%营收达到3252亿新台币，同比增长54%，超过市场预期的2993亿新台币。
・毛利率毛利率达到57.8%，较上期上升4.6个百分点，超过市场预期（54.8%）和第2季度预期（51%-53%）。
・1.15日元营收为3607.7亿新台币，超过预期的3308亿新台币，同比增长58%。
・第3季度资本支出为64亿美元，略高于第2季度的63.6亿美元。
销售额的详细信息显示，台积电第三季度的先进工艺销售额比上一季度增加。其中，3纳米和5纳米工艺合计占第三季度销售额的52%を占めた。
据分析师称，台积电的战略更倾向于3纳米技术价格上涨33%向2nm转变。此外，随着利用率的提高，预计将推动2025年和2026年的利润率扩大，预计将引领利润增长。
在平台层面，ai芯片代工业务仍然保持强劲势头，iPhone出货量增加推动智能手机业务进一步复苏。HPC（高性能计算）的收益比例最高，达到51%，但与上一季度相比，比例略有下降，较上一季度增长11%，增长了11%智能手机业务的销售比例为34%的市场份额。
●第4季度的营业收入预计为市场预期的249.4亿美元，将达到261亿至269亿美元。预计将从去年同期的196.2亿美元增加。
●第4季度的毛利率预期为57～59％，高于市场预期的54.7％。
●24年的设备投资预计将保持在300亿美元左右，与以前的预期（300亿─320亿美元）一致。
●24年的营业收入预期上调。
●第4季度的毛利率预期为57～59％，高于市场预期的54.7％。
●24年的设备投资预计将保持在300亿美元左右，与以前的预期（300亿─320亿美元）一致。
●24年的营业收入预期上调。
魏哲家首席执行官（CEO）预计今年营业收入将增长约30％。这大大超出了之前的预期（大约20％）。CoWoS需求超过供应，生产能力预计将在24年和25年增加到3倍。
AI需求是真实的，芯片需求总体稳定，并开始改善。
到2024年，服务器-云计算ai芯片的收入预计将增长三倍以上，占总收入的15～19%。
●25年是设备投资增加的可能性很大。
魏哲家最高经营责任人（CEO）表示，今年设备投资预计将略高于300亿美元，超过了过去25年的投资规模。
设备投资的增加总是会导致增加的增长机会，他表示未来5年的增长将会是"健康"的。
● 未来将会量产的2nm需求比3nm更强。
关于最先进芯片技术的进步，据台积电称，未来将会量产的2nm需求比3nm更强。对N2工艺的需求非常大，并预计将会迎来前所未有的需求，N2的生产能力预计会比N3更多。
●台积电预计，到2025年随着海外晶圆厂逐步投产，毛利率将稀释2-3％。尽管如此，明年有望成为健康增长和良好运营率的一年。
●其他，有关台积电收购英特尔的传闻，董事长魏哲家表示：“我们没有收购英特尔的晶圆厂的打算。”
●其他，有关台积电收购英特尔的传闻，董事长魏哲家表示：“我们没有收购英特尔的晶圆厂的打算。”
Bloomberg Intelligenceのアナリスト、Charles Shum氏は、「最大の装置供給業者であるASMLが報告した第3四半期の受注は予想の半分にとどまり、世界的な製造能力の成長が鈍化する可能性を示唆しているが、TSMCの中短期の収益見通しは依然として堅調だ。 $英伟达 (NVDA.US)$、 $美国超微公司 (AMD.US)$、 $苹果 (AAPL.US)$、 $高通 (QCOM.US)$によるTSMCの2ナノメートルおよび3ナノメートル技術に対する強い需要がこれを相殺している。TSMCの卓越した生産歩留まり、EUV装置の生産性向上、そして2.5Dおよび3Dパッケージング分野におけるリーダーシップは、さらなる販売支援となる。」と述べた。
モルガン・スタンレーのアナリストは、TSMC決算発表前のリサーチノートで、TSMCは今後5年間にわたり、NVIDIAからのAIチップ需要とインテルなどの集積デバイスメーカーによるアウトソーシングの両方によって、15%～20%の年平均成長率表示将继续创造记录并有可能继续推动销售增长。
分析师表示TSMC的绩效受ASML不佳绩的影响消除了对芯片行业的担忧表示。
“TSMC是一家拥有主导地位的企业。他是唯一一家拥有先进工艺技术，其他如英特尔和三星等公司都没有的公司。”
今年以来，TSMC的股价上涨了70%以上，超过了亚洲许多主要高科技公司。这反映了市场对其人工智能（AI）业务的高度期望。该公司强调，微软（MSFT.US）、亚马逊（AMZN.US）等公司对AI基础设施的持续支出前景。AI的稳步推广也将促使iPhone等电子产品的销售。
数据中心的超产能风险和地缘政治风险也使一些投资者感到不安。本周，有报道称拜登政府官员正在考虑限制包括英伟达在内的美国企业在特定国家销售先进AI芯片。尽管如此，TSMC似乎仍在寻求国际快速扩张。据台湾高级官员称，该公司正努力专注于AI芯片市场，并计划在欧洲设立更多工厂之前，在日本、亚利桑那州和德国进行施工。
出处：华尔街日报、彭博社、moomoo
本文部分内容由自动翻译生成
moomoo个股新闻Sherry
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