GB200的生产障碍引发了微软减少订单的传言🤔🤔

6:06 12月2日星期一 [个股新闻]

GB200的生产上的难关引起了微软减少订单的传言

随着人工智能需求急剧增加，高性能计算芯片的需求逐渐增加。根据Commercial Times的报道，NVIDIA的下一代Blackwell架构芯片GB200在量产计划中面临新的技术难关。据报道，CSP提供商Microsoft正在缩减订单。消息人士援引Commercial Times引用的供应链内部消息称，问题出在背板连接设计上。美国一线供应商Amphenole提供的插卡连接器的测试良率并不理想，量产可能推迟到2025年3月。 GB200芯片采用了TSMC最先进的CoWoS-L高度封装技术，其中融入了非常复杂的柜子设计。然而，由于这种复杂性，芯片设计过热、UQD泄漏问题，以及目前铜电缆的良率不足等各种问题都出现了。 NVIDIA最近的收入报告宣布Blackwell的生产已全面启动，但供应限制仍然是一个紧迫的问题，该公司正在与合作伙伴一起努力解决。