高盛上调全球HBM市场规模预测

市场规模预测：
-预计从2023年到2026年，全球HBM（高带宽存储器）市场将以约100％的复合年增长率增长。
-预计到2026年，市场规模将达到300亿美元，与3月份的预测相比上调了30％以上。

主要增长驱动力：
-强劲的人工智能投资：推动HBM需求的增长。
-HBM 技术的进步：增加每个 AI 芯片的 HBM 容量，进一步提振需求。

高盛修订预测的四个主要原因：
-更强的人工智能相关收入前景：增强与人工智能相关的HBM供应链的收入潜力。
-供应链调整：HBM对SK海力士和三星的收入预测向上修正。
-需求增长：对NVIDIA数据中心计算收入的增长率预测有所提高。
-加速技术路线图：加快了 HBM3E 的批量生产，增加了 HBM 的芯片产能，导致市场价格上涨。

供应和需求分析：
-预计未来几年HBM市场将保持供应短缺状态，供应缺口逐渐缩小。

竞争格局：
-$SK 海力士：预计将保持其在HBM3和 HBM3E 中的主导地位，占HBM总市场份额的50％以上。
- $三星电子(SSNLF.US)$ : 保持传统 HBM 产品（主要是 HBM2E）的最大市场份额，同时逐步增加在 HBM3/HBM3E 中的份额。
- $美光科技(MU.US)$ ：预计从2025年开始，HBM的整体收入增长将超过三星和海力士，实现最大的市场份额增幅（尽管基数较低）。

高盛的观点：
-HBM市场有望持续增长，供应短缺可能会持续下去。
-SK海力士和三星保持其在HBM市场的主导地位，而美光的增长最快。