高盛提高全球HBm市场规模预测

市场规模预测:
- 预计全球HBm（高带宽内存）市场在2023年至2026年间以年复合增长率达到约100%的增长。
- 预计市场规模在2026年将达到300亿美元，较3月份的预测上调超过30%。

主要增长驱动因素：
- 强大的人工智能投资：推动HBm需求增长。
- HBm技术的进步：增加每个AI芯片的HBm容量，进一步推动需求。

高盛修订预测的四个主要原因：
- 更强的与人工智能相关的营业收入前景：与人工智能相关的HBm供应链中的增强收入潜力。
- 供应链调整：对Sk Hynix和三星的HBm营收预测进行上调。
- 对NVIDIA数据中心计算营业收入的增长需求：提高了对增长率的预测。
- 加速技术路线图：更快速的HBM3E大规模生产和芯片中的增加HBm容量，导致市场价格上涨。

供需分析：
- 预计在未来几年内，HBm市场将保持供应短缺状态，并逐渐缩小供应缺口。

竞争环境:
- 预计韩国SK海力士公司将在HBM3和HBM3E方面保持主导地位，占据超过50%的整体HBm市场份额。
- $三星电子 (SSNLF.US)$ - 在传统的HBm产品（主要是HBM2E）中保持最大的市场份额，同时逐渐在HBM3/HBM3E中获得份额。
- $美光科技 (MU.US)$ 预计从2025年开始，HBm的整体营业收入增长将超过三星和Sk Hynix，实现市场份额增长最大（尽管基数较低）。

高盛的观点：
- HBm市场有望持续增长，供应短缺可能会持续存在。
- Sk Hynix和三星在HBm市场上保持着主导地位，而美光的增长速度最快。