展示新数字经济将会采取的 12 个步骤如下
1. $ASML 设计制造着对半导体芯片生产至关重要的先进光刻机设备，而 $TSM 使用这些设备制造高性能半导体芯片。
2. $KLAC 提供重要的测量和检测设备，确保半导体制造过程符合严格的质量标准--这对微芯片的可靠性和性能至关重要。
3. $ARM 设计处理器架构，为未来所有设备提供电力。
4. $NVDA 使用 GPU 加速进行复杂计算和数据处理，提高了高效数据分析和机器学习的速度。
5. $MU 提供关键的内存技术，用于数据存储和访问，增强了快速数据处理功能。
6. $AMZN、$MSFT、$GOOGL、$DOCN提供云基础建设服务，以便于托管和管理数据环境，并实现可扩展的数据聚合和集成，来自不同来源的数据。--
7. $CFLT提供实时数据流功能，便于将数据移动和初始集成到云平台，并保证持续的数据流动。
8. $SNOW提供基于云的数据仓库，用于高效存储、访问和分析大规模数据集，而$MDB提供灵活的基于文档的数据库，简化数据集成和应用操作。
9. $PLTR是一个专注于整合、可视化和分析来自多个来源的数据的数据分析平台，使组织能够获得实际的洞察力，进行基于数据的决策。
10. $DDOG监控云基础设施和应用程序，确保整个数据集成过程的性能和可靠性。
11. $NET通过先进的CDN和DNS服务增强数据的安全性和传输速度。
12. $CRWD、$ZS、$PANW、$S提供网络安全概念和访问控制措施，以保护数据在集成过程中的完整性和遵守监管。--
2. $KLAC 提供重要的测量和检测设备，确保半导体制造过程符合严格的质量标准--这对微芯片的可靠性和性能至关重要。
3. $ARM 设计处理器架构，为未来所有设备提供电力。
4. $NVDA 使用 GPU 加速进行复杂计算和数据处理，提高了高效数据分析和机器学习的速度。
5. $MU 提供关键的内存技术，用于数据存储和访问，增强了快速数据处理功能。
6. $AMZN、$MSFT、$GOOGL、$DOCN提供云基础建设服务，以便于托管和管理数据环境，并实现可扩展的数据聚合和集成，来自不同来源的数据。--
7. $CFLT提供实时数据流功能，便于将数据移动和初始集成到云平台，并保证持续的数据流动。
8. $SNOW提供基于云的数据仓库，用于高效存储、访问和分析大规模数据集，而$MDB提供灵活的基于文档的数据库，简化数据集成和应用操作。
9. $PLTR是一个专注于整合、可视化和分析来自多个来源的数据的数据分析平台，使组织能够获得实际的洞察力，进行基于数据的决策。
10. $DDOG监控云基础设施和应用程序，确保整个数据集成过程的性能和可靠性。
11. $NET通过先进的CDN和DNS服务增强数据的安全性和传输速度。
12. $CRWD、$ZS、$PANW、$S提供网络安全概念和访问控制措施，以保护数据在集成过程中的完整性和遵守监管。--
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