高带宽存储器是人工智能芯片的关键组件，可以实现300亿美元的市场。如何抓住投资机会？

高盛分析师李桂妮于5月27日发布报告称，他们的团队预计，从2023年到2026年，高带宽存储器（HBM）的市场规模将以接近100％的复合年增长率（CAGR）增长，到2026年达到300亿美元。HBM 是 AI 芯片中使用的最关键组件之一，特别是考虑到 NVIDIA 的最新芯片增加了内存。

分析师重申了对未来几年HBM供应不足的预测，强调HBM需求的预计增长预计将超过略高的供应估计。对HBM在2024年、2025年和2026年的修订预测表明，供应不足分别为2.7％、1.9％和0.9％。这表明供需情景比先前的预期更加受限，先前的预测是同年供应不足 2.0%、1.0% 和 0.7%。报告称，这可能会使其单价在2024年上涨6％。

关于高带宽存储器（HBM）客户，英伟达公布的4月季度数据中心收入超出预期，7月季度的收入预测也高于市场普遍预期。高盛团队预计，数据中心计算收入将持续增长，这得益于计划从现在到年底发布的一系列产品（包括H200、H20、B100和 GB200）。因此，该团队已将对2024年、2025年和2026年数据中心计算收入增长的预测从先前公布的112％、31％和8％（于3月19日更新）分别提高到修订后的142％、39％和18％。同样，AMD已将其2024年数据中心显卡的收入预测从2023年12月季度财报电话会议中提到的35亿美元更新至40亿美元。

在最近的财报电话会议上，三星电子公司美国证券交易委员会（SEC）宣布，它于4月开始批量生产8-Hi HBM3E，并计划在2024年第二季度（24年第二季度）内开始批量生产12-Hi HBM3E。值得注意的是，生产12-Hi HBM3E 的时间表超出了最初的市场预期，即2024年第三季度（24年第三季度）。但是，最近的报告表明，美国证券交易委员会在使 HBM3E 有资格用于英伟达产品方面遇到了挑战。

在美国证券交易委员会公布财报后不久，海力士宣布将在2024年第三季度（24年第三季度）之前开始批量生产12-Hi HBM3E，并将批量生产HBM4的时间表从2026年推迟到2025年。

由于即将推出的HBM产品与前代产品相比将具有更高的内存含量——这要么是由于单晶体密度的增加或堆叠的DRAM芯片数量的增加，这些供应商加快的HBM开发时间表将导致每个 GPU 使用的 HBM 平均量增加。

所有主要的云提供商都打算大幅增加其资本支出。微软的目标是增加其人工智能投资，2024年第一季度增长21.74％。谷歌计划在2024年剩余时间内维持至少120亿美元的资本支出。Meta 已将其资本支出前景从 300-350 亿美元上调至 350 亿美元至 400 亿美元，预计到 2025 年将进一步增长。

总体而言，高盛团队将2024E/2025E/2026E HBM的总市场规模估计从130亿美元/190亿美元/230亿美元上调了16％/24％/31％，上调了150亿美元/230亿美元/300亿美元。

每家公司的运营动态都表明，海力士可能会保持其作为HBM3和 HBM3E 细分市场领先供应商的地位，在未来两到三年内占HBM总市场份额的50％以上。预计三星电子将继续主导传统产品（HBM2E 及更早版本）的市场。从2025年开始，美光的HBM总收入预计将比同行增长得更快，这表明与目前较低的基数相比，市场份额增长最为显著。

今年，海力士的市场份额预期有所提高，而三星电子的市场份额预期有所下降，这是由于海力士在提高收益率方面的顺利进展以及成功向主要客户供应最新一代HBM。相比之下，据报道，三星电子很难获得英伟达的资格。至于美光，预计其市场份额将从低起点稳步攀升，预计到2026年将达到青少年百分比的较低水平。

高盛已将美光评为 “买入”，目标价为122美元。目标股价是通过对6.80美元的预测每股收益采用18倍的倍数得出的。

Guini Lee指出，关于美光的HBM配置轨迹的积极信号显而易见，定价和交易量（通过长期协议）确定了2024年的定价和交易量，并且有迹象表明2025年的定价和成交量都接近敲定。

关于该产品，美光已经证实，与竞争对手相比，其8-Hi版本的 HBM3E 具有30％的能效优势，目前将在2024年第二季度发货用于英伟达的H200 GPU。

他还指出，可能对这些预测产生负面影响的关键因素是：1）对服务器、智能手机和个人计算机的需求未达到预期，2）美光或其在DRAM和NAND领域的任何竞争对手未能维持严格的供应管理，以及3）在执行节点过渡和实现成本降低方面面临的挑战。