GPU芯片-云计算的关键元件高带宽内存可能实现300亿美元的市场。如何把握投资机会？

高盛分析师Guini Lee于5月27日发布了一份报告，称他们预计高带宽内存（HBM）市场规模将从2023年到2026年以接近100%的复合年增长率（CAGR）增长，并在2026年达到300亿美元。HBM是人工智能芯片中最关键的元件之一，特别是考虑到英伟达最新芯片的内存。

分析师重申了对未来几年HBM的供不应求的预测，并强调预计HBM需求的增加将超过轻微增加的供应估计。对于2024年、2025年和2026年的HBM修订预测表明，分别会出现2.7%、1.9%和0.9%的供不应求现象。这表明未来供应/需求情况比之前预期的更为紧张，而早期的预测为同一年份的供不应求分别为2.0%、1.0%和0.7%。据报告称，这可能导致其单位价格在2024年增长6%。

关于高带宽内存（HBM）的客户，英伟达在4月份的数据中心收入超出预期，并且7月份的收入预期也高于共识估计。高盛团队预计数据中心计算收入将继续增长，并将受益于从现在直至年底计划推出的一系列新产品（包括H200、H20、B100和GB200）。因此，该团队已将其对2024年、2025年和2026年数据中心计算收入增长的预测，从此前的112%、31%和8%（截至3月19日更新）调整为142%、39%和18%的修正比率。同样，AMD已将其对2024年数据中心GPU收入的预测从2023年第四季度业绩会所述的35亿美元提高到40亿美元。

在最近的业绩会上，三星电子宣布已于2024年四月开始大规模生产8-Hi HBM3E，并计划在2024年第二季度开始大规模生产12-Hi HBM3E。值得注意的是，12-Hi HBM3E的生产时间表超过了市场的原始预期，原先预计为2024年第三季度。然而，最近的报告表明，三星遇到了使HBM3E适用于英伟达产品的挑战。

在三星电子公布业绩公告后不久，SK海力士宣布将在2024年第三季度开始大规模生产12-Hi HBM3E，并将2026年的HBM4大规模生产时间表提前至2025年。

由于即将推出的HBm产品将比之前的产品具有更高的内存容量，要么是由于增加的单片密度，要么是由于更多堆叠的DRAM芯片数，这些供应商加快了HBm的开发进度，从而使每个GPU使用的平均HBm数量增加。

所有主要云服务供应商都打算大幅增加资本支出。微软计划增加AI投资，2024年第一季度增长21.74%。谷歌计划在2024年的其余时间内至少维持120亿美元的CAPEX。Meta将其CAPEX展望从30亿至350亿美元提升至35亿至400亿美元，并期望在2025年进一步增长。

总体上，高盛团队将2024E/2025E/2026E HBm总市场规模预测从130亿美元/190亿美元/230亿美元调高至150亿美元/230亿美元/300亿美元。

每家公司的运营动态显示，Hynix可能在接下来的两到三年内保持其在HBM3和HBM3E领域的领先地位，占据超过50%的整体HBM市场份额。预计三星电子将继续主导传统产品市场（HBM2E和早期版本）。从2025年开始，美光的整体HBM收入预计将增长速度快于竞争对手，从当前较低的基础上显示出最显著的市场份额增加。

对于今年，Hynix的市场份额估计有所提高，而三星电子的市场份额则有所降低，原因是Hynix在提高产出率的平稳推进和成功向重要客户供应最新一代的HBM方面取得了成功。相比之下，据报道三星电子在获得英伟达的资质方面遇到了困难。至于美光，预计它将从一个较低的起点稳步提高市场份额，预计到2026年将达到低两位数的百分比水平。

高盛给美光划定了“买入”评级，并给出了122美元的目标价。这个目标价是通过将预测每股收益6.80美元乘以18倍得出的。

Guini Lee指出，关于美光的HBM分配轨迹出现了积极的信号，2024年的定价和销量（通过长期协议）已经确定，而2025年的定价和销量正在接近最终确定。

关于产品，美光确认他们的HBM3E的第8代版本相比竞争对手具有30%的功耗效率优势，并且目前正在2024年第二季度的英伟达H200 GPU中使用。

他还指出可能对这些预测产生负面影响的关键因素有：1）服务器、智能手机和个人电脑的需求未达预期；2）美光或其在DRAM和NAND领域的竞争对手未能保持纪律供应管理；3）在节点转换和实现成本降低方面存在的挑战。