在人工智能加速器市场上,AMD 将如何与英伟达竞争
我一直在研究AMD新MI 300平台的细节,它似乎与H100相比表现不错,在多个方面通常都超过了它。但是,尽管AMD正在努力弥合这一软件差距,但关于ROCm落后于CUDA的讨论仍在继续。尽管不是半导体新手,但我发现自己被AMD基于小芯片的设计所吸引,而不是Nvidia的单芯片方法。随着我们采用高 NA EUV 向更小的晶片尺寸迈进,基于小芯片的设计方面的专业知识将证明至关重要,可带来许多优势。此外,AMD 能够在同一个封装中集成不同的处理节点,从而提高了成本效率。
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