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半导体设计潜力增长行业

发展自己的半导体生态系统对于马来西亚提升价值链并能够为数据中心提供本地半导体芯片至关重要,这是经济部长拉菲齐·拉姆利(Rafizi Ramli)表示的。
他强调,马来西亚不能依赖进口芯片,而是应该专注于发展自己的半导体设计能力。
基于此,拉菲齐表示联邦政府的战略方向是加强整个半导体生态系统,同时涵盖上游与下游行业,并特别强调原始设计制造商(ODM)。
“对数据中心的兴趣将持续推动对半导体的需求,并且这将带来机会,因为这里存在对芯片的需求。”
他在昨天在蒲种举办的马来西亚半导体集成电路(IC)设计园区开幕式上说:“随着这一生态系统的形成,马来西亚的数据中心将开始考虑‘马来西亚制造’的芯片。这就是联邦政府所寻求的考虑因素。”
拉菲齐表示,联邦政府希望在未来五年内看到马来西亚本地集成电路设计公司数量显著增长。这与雪兰莪州每年推出新的IC设计园区的目标相一致,直到2028年。
“在我们能够实现政府计划中的电气和电子工业活力所需的规模之前,我们还有很长的路要走。”
“但是一旦我们拥有足够的IC设计公司,私募股权和创业资本也将加入并提供资金以及与半导体生态系统不同部分的连接,这将促使ODM公司开始考虑加入我们的生态系统,”他说。
拉菲齐随后敦促金融机构、风险投资家和私募股权公司开始考虑将IC设计作为一个潜在的增长领域,并将其纳入他们的风险配置文件中,以确定资本如何投入IC设计行业。
“除了为IC设计提供玩家和基础设施外,我们的焦点还在于确保资本模式正确并制定资本部署策略-这样,我们就可以看到更多的马来西亚人和国际工程师来到这里共同实现这一目标,”他补充道。
雪兰莪苏丹大臣拿督斯里阿米鲁丁沙里在活动中表示,雪兰莪不希望成为半导体领域的小角色,而是希望看到未来的半导体芯片上标有“马来西亚制造、雪兰莪设计”。
“这是我们的集结号,如果我们想要在未来三年内使雪兰莪成为马来西亚5000亿林吉特经济的第一要素,这一点至关重要,”他说。
马来西亚半导体IC设计园旨在将马来西亚定位为全球IC设计行业的潜在强国。
这一战略举措旨在利用该国的技术能力和资源,促进创新,提升在高科技制造和设计领域的声誉。
该园区可容纳来自5家本地、国际和合资IC设计公司的400多名IC设计工程师。
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