英特尔和 UMC 宣布新的代工合作

英特尔公司 $英特尔 (INTC.US)$ 和联合微电子公司 $联电 (UMC.US)$ 全球领先的半导体代工企业今天宣布，他们将合作开发12纳米半导体工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场。

长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和UMC在成熟节点上的丰富代工经验，以扩大工艺组合。它还为全球客户提供了更多的采购决策选择，使他们能够获得更具地域多元化和弹性的供应链。