Intel宣布了一项大规模的业务重组计划：将晶圆厂业务分拆并与AWS合作，旨在恢复。

2024年9月17日（摘要）

半导体巨头Intel宣布了一项旨在恢复业绩并增强竞争力的大规模业务重组计划。该计划包括晶圆厂业务的分拆、与Amazon Web Services（AWS）的战略合作以及大幅削减成本。

Intel公布了将晶圆厂（半导体代工制造）业务作为独立子公司分拆的计划。首席执行官Pat Gelsinger在给员工的消息中解释了这一举措的原因：
计划成立独立的子公司Intel Foundry。这种治理结构将为外部的晶圆厂客户和供应商提供更明确的与Intel其他部门的分离和独立性。重要的是，这将评估未来的独立资金筹集来源，并优化各业务的资本结构，以实现增长和股东价值最大化的灵活性。
这一举动将使Intel的半导体代工业务更容易从其他半导体公司获得订单，也为独立融资创造了可能性。此外，为了增强半导体代工业务的竞争力，Intel宣布与AWS达成战略合作。