Intel、CHIPS法确定获得1兆2,000亿日元的补助金- 迈向国内半导体制造的重要一步

2024年11月27日（摘要）

拜登-哈里斯政府于26日正式决定向英特尔公司提供最多78.6亿美元（1.2万亿日元）的CHIPS法补助金。这笔资金将支持该公司扩大其美国国内商用半导体制造设施，旨在加强国内半导体供应链，这是政府努力的一部分。

最初承诺的85亿美元（1.3万亿日元）的补助金金额有所减少，这是因为该公司获得了来自国防部价值30亿美元（459亿日元）的Secure Enclave计划补助金。这个Secure Enclave计划旨在生产用于航空航天和高度机密应用的先进半导体，计划在包括亚利桑那州Intel 18A兼容的Fab 52和Fab 62在内的多个州展开。