英特尔（INTC）新芯片 - 更环保的芯片未来！

$英特尔 (INTC.US)$ 在CES 2024上的星期二（1月9日），英特尔还宣布了最新的移动和台式机处理器系列。但这并不是我们在12月14日预期的英特尔Meteor Lake发布。

英特尔即将发布其第14代猛禽湖Refresh系列的最后一批芯片，包括为笔记本电脑推出的新型入门级HX系列处理器，以及针对各种计算需求设计的65W和35W第14代台式机芯片。

我认为对于半导体行业来说，几乎所有制造商都在发布新芯片，但这些芯片制造商将如何管理成本，因为芯片制造对环境有负面影响。

在这篇文章中，我将分享为什么我们应该关注英特尔和 XXX 之间的合作，为芯片的可持续发展提供更多可能性。 $西门子(ADR) (SIEGY.US)$ 为了实现芯片的可持续发展，英特尔与 XXX 正在合作。

英特尔正与西门子合作，致力于优化芯片在整个生命周期中的能效和可持续性，从制造到嵌入终端产品。

近年来，英特尔进行了制造能力的改造。它正在投资数百亿美元在全球范围内扩充和升级先进的半导体工厂，希望重新夺回全球最先进芯片供应商的称号，同时建立一个能与 XXX 相媲美的代工业务。 $台积电 (TSM.US)$

但是，它在扩张计划中特别注重尽可能节约电力和资源，并最大限度减少对气候变化的碳排放影响。西门子合作旨在帮助英特尔更高效地运营其芯片工厂，并控制电力需求。

合作涵盖了多个领域，包括使用西门子的物联网硬件、软件和电气设备，通过识别新的优化半导体工厂的电力使用方式，以及减少整个供应链的碳排放。西门子表示，这项合作将为其提供有价值的关于英特尔运营的见解，可以应用到其他高能耗的芯片制造商——甚至更广泛的制造领域。

例如，双方将开发英特尔复杂、资本密集型工厂的“数字孪生”，在这些工厂中提高每个百分比的效率都意义重大。他们将探索如何更广泛地应用这些数字副本。

台湾市场对可再生能源的接入不足，导致TSM在减少碳排放的竞争中落后于美国和欧洲的竞争对手。

制造芯片是制造领域中最复杂和昂贵的领域之一。半导体制造商消耗大量电力来为他们的晶圆厂中的先进设备供电。最先进的工厂每条生产线通常配备1000个或更多的设备，并且全天候运行，估计每小时需要超过100兆瓦时（MWh）的电力。

但是现代晶圆厂的耗电量并没有减少。随着公司继续扩大业务并升级到更小、更先进的节点，他们消耗更多电力并耗尽更多资源，从而对芯片制造的整体碳足迹作出贡献。

现代晶圆厂中对电力的最大消耗者之一是极紫外（EUV）光刻机。这些巴士形状的系统将少量锡加热到释放出具有非常短波长的强光束，然后通过一连串复杂的镜子反射。这种光用于以纳米级精度在硅晶圆上雕刻出晶体管形状的图案，对于制造最先进的逻辑和存储芯片至关重要。

除了复杂和昂贵之外，EUV工具也特别耗电。据估计，每个系统需要1兆瓦的电力，比现有世代的光刻设备多大约10倍。至于英特尔，它正在加大基于“英特尔4”节点的芯片生产。这将是该公司首个利用EUV工具的技术工艺，这些工具通常每台成本超过1500万美元。

另一个问题是EUV的替代品不存在。因此，这项技术对芯片行业实现净零温室气体排放的努力构成了潜在的绊脚石。专家警告称，到2040年，该行业的碳排放量可能占全球总量的3%。

为了减少对环境的负面影响，英特尔使用可再生能源供应品牌( fabs )和全球各地的其他各种运营活动使用的电力超过90%。该公司的目标是到2030年完全使用可再生能源来为自己供电。该公司还支持供应链向可再生能源的转变。

根据双方公司的说法，该协议将帮助英特尔通过对自然资源和环境足迹进行先进建模来寻找减少能源消耗的方法。

但是，英特尔在减少碳足迹方面目前存在限制。英特尔只能直接影响1范围和2范围的排放，这些排放是由其自身运营和能源使用直接产生的。挑战在于处理源头和后方的数千个其他源头导致的3范围排放。这包括为 fabs 中使用的设备供应一切，以及用于创建芯片的原材料。这些类型的排放甚至涉及到配备有英特尔芯片的产品。

因此，英特尔打算与西门子合作，模拟其更多的供应链，并收集关于芯片被嵌入终端产品后的情况的数据。他们希望这将有助于芯片行业更快地减少碳足迹的进展。

英特尔正在建立与西门子合作的竞争优势，以改善其新芯片的可持续未来，这将有助于降低生产新芯片的能源成本。

如果您能在评论部分分享您的想法，您认为英特尔与西门子的合作是否有利于其新芯片的生产，以及是否有助于降低成本和减少碳足迹。

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