英特尔的代工业务对博通的测试感到失望，并有可能退缩。

据路透社报道，英特尔（NASDAQ: INTC）的代工业务与博通（AVGO）的测试失败，可能会陷入困境。

博通的测试使用了被称为18A的英特尔高级制造工艺来制造硅片。上个月，博通收到了英特尔提供的硅片，并对结果进行了评估。结果显示，博通认为这种制造工艺尚不适合大规模生产。

目前尚不清楚博通和英特尔之间的关系以及博通是否决定退出潜在的制造合同。

另外，英特尔的公关人员表示：“虽然整个行业都对Intel 18A非常关注，但我们的方针是不对特定客户的对话进行评论。”

另一方面，博通的公关人员表示：“我们正在评估英特尔的Foundry产品和服务，评估尚未结束。”

博通的工程师对英特尔的工艺可行性表示担忧。通常情况下，这指的是每个晶片圆片的缺陷数量和制造的芯片质量等问题。

根据台湾半导体制造公司（TSM）采用的先进制造工艺，据报道引用了一位熟悉圆片定价的消息人士的话说，台湾企业每片圆片的价格约为23,000美元。

据该通讯社报道，英特尔的圆片定价无法决定，TSM则避免对定价机制发表评论。

作为Intel CEO帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）重建战略的重要组成部分，Intel在2021年开始了代工业务。据格尔辛格在上个月的业绩会上透露，该公司于夏季向其他芯片制造商公开了18A工艺的制造工具包。

格尔辛格先生表示，英特尔计划在今年年底前“准备好”自己的芯片，并于2025年开始为外部客户进行大规模制造。据称，格尔辛格先生在上周的投资者会议上表示，多个客户“积极参与”了工具包的开发。

本月底，格尔辛格先生和其他高层将向董事会提交一份计划，以削减不必要的业务并抑制资本支出。据称，在扩大亏损的同时，英特尔一直在为业务重组而努力，并正在探讨分拆Foundry业务和取消工厂项目等选择。