采访前者 $英伟达 (NVDA.US)$ 员工了解半市场的下一步发展以及 $英伟达 (NVDA.US)$ 的 CUDA ...

采访前者 $英伟达 (NVDA.US)$ 员工了解半市场的下一步发展以及 $英伟达 (NVDA.US)$ 的 CUDA 详细介绍：

1。 $美国超微公司 (AMD.US)$ 对 $NVDA 的 CUDA 的答案是 ROcM。但他认为这两者之间有很大的区别。CUDA 是一个成熟的生态系统，大多数开发人员对 CUDA 的了解与其自 2006 年以来的存在一样。CUDA 的优化和稳定性也要高得多。

2。$AMD 在优化 ROCm 方面取得了长足的进步，但它仍需要赶上 CUDA。他还认为，ROCm 的缺点是其支持 $AMD 和其他硬件的异构性质，这增加了复杂性。另一方面，CUDA仅针对$NVDA硬件进行了优化。

3.CUDA 拥有大量库，而 ROCm 的库仍在不断发展。他还指出，与与超大规模公司建立合作伙伴关系的CUDA相比，ROCm在合作伙伴关系方面的表现不佳。

4。他认为 $亚马逊 (AMZN.US)$ AWS 的 Trainium 芯片的性能介于 NVDA H100 美元和 NVDA A100 美元之间。他真的很喜欢LLM的H100；随着P5实例的推出，他们将培训成本降低了40％。

5。他认为该行业存在一些瓶颈，包括$NVDA：
-存在与产量、缺陷密度和整体过程稳定性相关的问题的高级节点
-材料限制，硅现在已达到物理极限。
-散热挑战。他指出，$NVDA很难平衡功耗和性能。
-互连延迟。尽管$NVDA开发了NVLink和Infinity Fabric，但围绕这个话题仍然存在问题。

6。在他看来，该行业最令人兴奋的发展是光互连，人们正在探索光学互连以取代传统的铜基互连，从而提供更高的带宽和更低的延迟。

7。$NVDA， $迈威尔科技 (MRVL.US)$ ，以及 $博通 (AVGO.US)$ 目前正在竞相开发带有1.6万个收发器的光学互连。