NVIDIA 是否面临下一代半导体的制造问题？芯片尺寸扩展涉及技术难题

10/13（星期日）0:05

众所周知，美国英伟达（NVIDIA）在下一代GPU（图像处理半导体）“布莱克威尔（布莱克威尔）” 方面面临制造问题。美国《华尔街日报》（WSJ）报道。据信，这有可能导致批量生产延迟和成本增加。我将简要解释细节。

英伟达计划从2024/11年度到2025/1年开始量产的 “布莱克韦尔B200” 的正方形为40毫米，大约是当前用于人工智能（人工智能）的GPU “Hopper H100” 的两倍。集成晶体管的数量为2080亿个。但是，目前的Hopper已经达到了芯片制造的尺寸限制。因此，该公司正在质疑一种迄今为止尚未采用的方法，即将两个最大的芯片组合成一个芯片。
但是，这需要克服诸如连接芯片技术的复杂性之类的问题。每个芯片的制造都必须几乎完美无缺，任何一个芯片的缺陷都可能导致致命的后果。零件越多，风险越高。此外，这些零件产生的热量有可能以不同的速率使包装中的不同材料变形并造成应变。
《华尔街日报》指出：“尽管这是一系列涉及极小电路的棘手问题，但有可能对收益产生巨大影响。”如果存在严重缺陷，则每件价值40,000美元（合585万日元）的Blackwell将无法使用，从而导致产量下降。

一些关于布莱克韦尔生产系统的报告中报告了延迟。但是，在早些时候的财务业绩发布会上，该公司透露已在截至7月24日的财年开始样品发货。首席财务官（首席财务官）科莱特·克雷斯解释说：“批量生产将在25财年的第四季度（11月24日至25日）开始，预计将为同一季度的销售做出数十亿美元（数千亿日元）的贡献。”

此外，首席执行官Jenson Hwang（首席执行官）解释说，“更改设计是为了提高Blackwell的收益率，但没有必要对芯片进行功能更改”，并试图消除担忧。

同时，瑞士金融巨头瑞银的分析师指出，“NVIDIA在Blackwell方面面临的主要问题在于制造该公司大部分产品的台湾集成电路制造（TSMC）新芯片键合技术的复杂性。”

分析人士表示，由于规模扩大，新方法中出现了诸如制造技术的复杂性以及影响可靠性和性能的变形之类的新问题。另一方面，也有人说：“随着产量的增加，应该有可能在25年按计划生产芯片。”
NVIDIA在第25财年（2024/5/7）第二季度的销售额约为去年同期的2.2倍，净利润增长了约2.7倍，两者均创下历史新高。
但是，同季度的毛利率（毛利率）降至75.1％。上一季度为78.4％。这似乎对布莱克韦尔的物资库存准备金（9.08亿美元，约合1300亿日元）产生了影响。由于这些因素，该公司的股票在公布财务业绩后的第二天下跌了6.4％。

作者的其他评论：
英伟达在第25财年（2024/5/7）第二季度的财务业绩为销售额为304亿美元（约合4.39万亿日元），净利润为165.99亿美元（约合2,43万亿日元）。如本文所述，销售额约为去年同期的2.2倍，净利润增长约2.7倍，均创历史新高。但是，尽管公布了强劲的财务业绩，但该公司的股票还是下跌了。有人指出，诸如 ① 之类的原因没有像去年那样增长，② 一些投资者对销售预测感到失望。例如，对于 ①，在过去的4个季度中，该公司的净利润一直呈现9倍、14倍、3.7倍和7.3倍的趋势，但这次是2.7倍。即便如此，首席执行官黄仍表示相信，“生成式人工智能的发展方向极其多样化，我们实际上正在目睹势头的加速。”