加贺东芝的300mm兼容功率半导体制造大楼于24财年下半年竣工并开始全面运营

加贺东芝的300mm兼容功率半导体制造大楼于24财年下半年竣工并开始全面运营（一些摘录）

东芝设备与存储设备于2024/5/23在加贺东芝电子举行了新的300mm晶圆兼容功率半导体制造大楼（第一阶段）的竣工仪式。计划于2024财年下半年全面运营，在全面运营期间，功率半导体的产能预计将比2021财年增长2.5倍。