纵观台积电第三季的业绩表现以及全年展望,作为目前算力霸主,台积电的表现还是非常亮眼的,在现阶段以及未来一段时间,台积电都将保持相对其他竞争对手的优势。
首先从营收技术领域来看,3nm、5nm工艺占公司营收比重超过50%,这也是台积电利润率最高的两个业务,主要用于CPU、GPU、智能手机等产品制造。从目前整体市场格局来看,高性能GPU或将成为主要增长动力,这也意味着以英伟达为代表的AI公司仍保持较高的景气度。
第二,从下游来看,PC、智能手机市场逐渐成熟稳定,GPU作为高性能计算的代表,保持较高的增长趋势,从公司与市场的沟通情况看,这一趋势有望持续。
第三,受惠于台积电高毛利的营运模式,公司资产结构将进一步优化,加上下游环境良好,公司议价能力强,因此现金流状况维持健康。
第四,作为行业领头羊,台积电在技术上与三星等追随者拉开距离的同时,规模也在不断扩大。再加上受到亚利桑那州、日本等地建厂的影响,公司的资本支出也将维持在高位。理论上,这对 AMSL、LAM、AMAT、TEL等公司来说是一个利好信号,至少在未来一段时间内,他们的订单是有保障的。
第五,AI,还是AI。无论是先进的3nm、5nm工艺产品,还是CoWos先进封装,台积电毫无疑问是AI领域的关键参与者。因此,公司业绩超出市场预期,也体现了台积电独特的竞争地位和优势。
最后,或许是公司对先进封装和AI领域的看好。台积电收购科宏基工厂后,现在拥有了更大的无尘室面积,公司的先进封装尤其是玻璃基先进封装能力将快速提升。HTI Jeff之前提到的数百K的加工能力并非空穴来风。
总体来看,台积电业绩发布会不仅为芯片加工行业提供了乐观预期,也为下游未来起到了一定的指引作用,在公司市值突破万亿后,形成了较强的支撑