2024 年台北国际电脑展的主要主题演讲

总部位于台北的Computex 2024大会将于6月4日拉开序幕，并将持续到6月7日。与会者可以期待行业领导者的重要主题演讲 $美国超微公司(AMD.US)$, $高通(QCOM.US)$, $英特尔(INTC.US)$, $英伟达(NVDA.US)$，以及 $Arm Holdings(ARM.US)$。这些科技巨头将公布他们即将推出的处理器战略，旨在更好地管理不断增长的人工智能工作负载需求。

在 2024 年 Computex 上，Nvidia 发布了华硕和微星推出的新款 GeForce RTX AI 笔记本电脑，配备先进的人工智能硬件和 Copilot 功能。这些笔记本电脑针对人工智能推理、训练、游戏、3D 渲染和视频处理进行了优化，与 Mac 相比，性能显著提升。

在游戏中，AI 使用 DLSS 增强环境并改进非玩家角色 (NPC)。 Computex的另一项公告是G-Assist项目，旨在帮助开发人员为游戏创建人工智能助手，在游戏过程中提供情境感知响应、性能跟踪和系统优化。 英伟达人工智能电脑产品总监杰西·克莱顿强调了人工智能对个人电脑的变革性影响及其与主要应用的集成。英伟达的G-Assist最初是2017年愚人节的笑话，现已作为真正的技术演示版回归。AI 聊天机器人旨在引导玩家玩游戏并优化 PC 设置。虽然G-Assist目前正在进行演示，但它暗示了游戏开发人员和RTX GPU所有者未来的可能性，根据聊天输入提供游戏内辅助和配置。

在 2024 年 Computex 上，Nvidia 推出了其最新的 GPU 阵容，其中包括 Rubin、Rubin Ultra、Blackwell Ultra 和 Supercharged V 这些 GPU 是新鲁宾架构的一部分，该架构以先驱天文学家维拉·弗洛伦斯·库珀·鲁宾的名字命名。 定于 2026 年发布，鲁宾系列将接替布莱克威尔系列，旨在增强数据处理和计算能力。

首批鲁宾显卡B100和B200将于今年晚些时候在数据中心上市。此外，预计将在2025年推出具有更多内存层的布莱克威尔显卡的升级版。 Nvidia 的 Rubin R100 GPU 将采用高级 $台积电(TSM.US)$ N3 工艺节点上的封装技术，计划到 2026 年生产更大的芯片。詹森指出，Rubin GPU将配备8个HBM4，而鲁宾Ultra GPU将配备12个HBM4芯片。

Nvidia 正在通过 Spectrum-X 计划为 400GbE 时代做准备，展示了 ConnectX-8 时代的 51.2T Spectrum-X800 Ultra。该公司的路线图延伸到ConnectX-9 NIC，以及1.6Tbps网络的102.4T交换机时代。英伟达计划到2025年实现800Gbps的网络，需要PCIe Gen6，目标是到2026年实现1.6Tbps的网络，这表明了PCIe Gen7网卡的计划。这一发展凸显了PCIe速度发展步伐的加快。

AMD正在积极更新其Instinct AI加速器阵容，以在人工智能领域与NVIDIA竞争。 他们计划每年发布新的或更新的AI加速器：

-在 2024 年第四季度，MI325X “CDNA 3” 将推出，配备 288 GB HBM3E 内存和令人印象深刻的计算性能， 与英伟达的H200相比，某些规格翻了一番。

-2025 年，将推出 MI350 “CDNA 4”，采用 3nm 工艺和高达 288 GB 的 HBM3E 内存，支持新的数据类型并兼容 OAM。

-2026年，AMD宣布了 MI400 “下一代CDNA”，延续了其年度产品更新战略。

AMD 的路线图将他们定位为人工智能加速器市场的强大竞争对手，产品开发周期短，首先是 MI300 系列，该系列已迅速得到采用。

在 2024 年 Computex 上，AMD 发布了其 全新锐龙 AI 300 系列，下一代锐龙笔记本电脑处理器，专为生成式 AI 工作负载而设计。 此次对顶级锐龙9芯片的品牌重塑（现在标有HX后缀）表示该系列中最好和最快的芯片，但没有显示功耗。新芯片利用了 AMD 的最新架构：XDNA2 用于神经处理，RDNA 3.5 用于集成显卡，Zen 5 用于一般处理。该系列以锐龙AI 9 HX 370和锐龙AI 9 365拉开序幕，两者均具有50 TOPS NPU，HX 370定位为高端机型。

此外，AMD宣布了其首款Zen 5台式机处理器，定于7月推出。引领全新锐龙9000系列的是旗舰锐龙9 9950X，它被吹捧为 “世界上最强大的台式机消费处理器”。这款 16 核 32 线程 CPU 拥有 80MB 的 L2+L3 缓存和 5.7GHz 的加速时钟， 承诺与前几代产品相比，每周期指令数（IPC）性能提高了16％，生产力和游戏性能均有显著提高。