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AI芯片巨头齐聚Computex 2024:投资新风口出现?
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Computex 2024在台北举行的主要重点演讲

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Analysts Notebook 参与了话题 · 2024/06/03 18:38
基于台北的Computex 2024大会将于6月4日开始,并持续到6月7日。与会者可以期待行业领导者的重要主题演讲 $美国超微公司 (AMD.US)$, $高通 (QCOM.US)$, $英特尔 (INTC.US)$, $英伟达 (NVDA.US)$, and $Arm Holdings (ARM.US)$这些科技巨头计划揭示他们未来的处理器策略,以更好地管理人工智能工作负载的增长需求。
这是2024年Computex正在发生的事情:
英伟达- '加速一切'
• 人工智能在PC和游戏中
在2024年Computex上,英伟达宣布了由华硕和微星推出的新GeForce RTX人工智能笔记本电脑,配备了先进的人工智能硬件和Copilot功能。这些笔记本电脑经过优化,用于人工智能推理、训练、游戏、3D渲染和视频处理,相较于Mac提供了显著的性能提升。
来源:英伟达Computex 2024 人工智能笔记本电脑
来源:英伟达Computex 2024 人工智能笔记本电脑
在游戏中,人工智能通过DLSS提升环境,改进非玩家角色(NPC)。 另一个在Computex上宣布的项目G-Assist旨在帮助开发人员为游戏创建人工智能助手,提供上下文感知响应、性能跟踪和游戏过程中的系统优化。 Nvidia的AI PC产品总监Jesse Clayton强调了人工智能对PC的革命性影响及其整合到主要应用程序中。最初是2017年愚人节的一个笑话,Nvidia的G-Assist已经以真正的技术演示的形式回归。这款人工智能聊天机器人旨在引导玩家进行游戏并优化PC设置。尽管目前只是一个演示,但G-Assist为游戏开发人员和RTX GPU所有者提供了未来的可能性,根据聊天输入提供游戏内帮助和配置。
• 新的gpu芯片-云计算产品线
在2024年的Computex上,英伟达推出了最新的gpu芯片-云计算产品线,其中包括 Rubin,Rubin Ultra,Blackwell Ultra和Supercharged Vera。 这些gpu芯片-云计算是新Rubin架构的一部分,以开拓性天文学家维拉·弗洛伦斯·库珀·鲁宾(Vera Florence Cooper Rubin)命名。 计划于2026年发布,Rubin系列将取代Blackwell系列,并旨在提升数据处理和计算能力。Rubin系列的首批gpu芯片-云计算B100和B200将于今年晚些时候在数据中心推出。此外,预计2025年将推出具有增加内存层的Blackwell gpu芯片-云计算的升级版本。
英伟达的Rubin R100 gpu芯片-云计算将采用先进的 技术。 $台积电 (TSM.US)$ 在N3工艺节点上的封装技术,计划到2026年推出更大的芯片。Rubin GPU将配备8个HBM4,而Rubin Ultra GPU将配备12个HBM4芯片,Jensen指出。
来源:WCCFtech
来源:WCCFtech
• 用于生成AI的以太网网络
英伟达正在通过Spectrum-X计划为400GbE时代做准备,展示了供ConnectX-8时代使用的51.2万亿Spectrum-X800 Ultra。该公司的路线图延伸至ConnectX-9 NIC,以及面向1.6Tbps网络的102.4万亿交换机时代。Nvidia计划在2025年实现800Gbps网络,需要PCIe Gen6,并计划在2026年实现1.6Tbps网络,暗示将推出PCIe Gen7 NIC。这一发展突显了PCIe速度提升的加快步伐。
来源:NVIDIA Computex 2024 Specturm X Roadmap
来源:NVIDIA Computex 2024 Specturm X Roadmap
AMD - "Instinct"对抗NVIDIA
• Instinct AI加速器阵容
AMD正在积极更新其Instinct AI加速器系列,以在人工智能领域与NVIDIA竞争。 他们计划每年发布一个新的或更新的人工智能加速器:
- 在2024年第四季度,MI325X“CDNA 3”将推出,配备288 Gb HBM3E内存和令人印象深刻的计算性能, 与NVIDIA的H200相比,对某些规格进行了加倍。
- 2025年,MI350“CDNA 4”将推出,采用3纳米工艺,最高可达288 Gb HBM3E内存,支持新数据类型和OAm兼容性。
- 至2026年,AMD宣布了MI400“CDNA Next”,延续其每年的产品刷新策略。
AMD的路线图将其定位为人工智能加速器市场中的强劲竞争对手,快速的产品开发周期开始于MI300系列,已经迅速得到了应用。
来源:AMD
来源:AMD
• 一怪物赛扬
在2024年的Computex上,AMD推出了 全新的Ryzen AI 300系列,这是为生成AI工作负载设计的下一代Ryzen笔记本处理器。 此次顶级Ryzen 9芯片的重新命名,现在标记有HX后缀,表示系列中最好,最快的芯片,而不表示功耗。新芯片利用了AMD的最新架构:XDNA2用于神经处理,RDNA 3.5用于集成图形,Zen 5用于一般处理。系列以Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365为开端,两者均配备50 TOPS NPU,而HX 370定位为高端型号。
来源:AMD
来源:AMD
此外,AMD宣布推出首批Zen 5台式机处理器,计划于7月份发布。领先的全新Ryzen 9000系列产品是旗舰Ryzen 9 9950X,被誉为"世界上最强大的桌面消费级处理器"。此款16核32线程的cpu芯片-云计算拥有80Mb的L2+L3缓存和5.7GHz的增速, 承诺在指令每个周期(IPC)性能方面比上一代提高16%,在生产力和游戏性能方面都有显著提升。
来源:AMD
来源:AMD
来源:英伟达、WCCFtech、TECHWORm、TRENDFORCE、The Verge、AMD、siliconAngle
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