美光在新加坡的新HBM高级封装设施开工。2025年1月8日（环球新闻社）

$美光科技 (MU.US)$ 未来几年将投资约70亿美元以满足人工智能数据中心需求。美光今天在新加坡公司目前设施旁边的新High-Bandwidth Memory（HBM）先进封装设施开工。美光以一场仪式标志这一时刻，出席者包括副总理、贸工部长颜金勇、新加坡经济和行业部主席方昌文、新加坡经济发展局执行副总裁皮秉光，以及JTC公司CEO陈文凯。

新的HBM高级封装设施将是新加坡首个这样的设施。新设施的运营计划从2026年开始，到2027年日历年开始扩大美光的整体高级封装能力，以满足人工智能增长的需求。此设施的推出将进一步加强新加坡本地半导体生态系统和创新。

美光在本年度及未来的70亿美元（新加坡95亿美元）的HBM高级封装投资预计最初将创造约1,400个工作岗位，随着现场扩建计划将来达到估计的3,000个工作岗位。这些新角色将包括封装开发、组装和测试操作等功能。

结论；所以，正如我过去6个月一直在反对所有分析师的降级意见，HBM第三代微处理器是数据中心和LLm的未来。