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新闻
激光光子学扩展了以半导体行业为重点的产品线
12月3日星期二上午7点
激光光子学公司 （纳斯达克： 激光）（“LPC” 或 “公司”）是全球领先的用于清洁和其他材料加工应用的工业激光系统开发商，今天宣布扩大其针对激增的芯片制造市场的产品供应。
对电子和电动汽车的需求不断增长，工业自动化的兴起以及各领域技术对人工智能的采用，只是推动芯片设计和制造市场向前发展的一些因素。事实上，一些分析师预计，到2030年，全球半导体市场将达到每年1万亿美元。然而，尽管全球供应链已基本从 COVID-19 疫情中恢复过来，但在努力满足对先进芯片的高需求的过程中，挑战依然存在。这就是为什么芯片厂采用高速激光加工设备比以往任何时候都更加重要的原因。
LPC正在提供这种激光驱动的技术，以帮助加速半导体的制造。对于该公司而言，作为表面处理、切割、打标和焊接工业激光设备的值得信赖的提供商，芯片制造一直是目标领域之一。现在，它也加入了行列 最近收购的 子公司， 控制微系统有限公司 (CMS)，LPC扩大了其先进激光晶圆切割、打标和划线技术的产品线。
LPC在该领域的旗舰产品之一是BlackStar激光晶圆切割和划线系统。BlackStar 的芯片分离采用短脉冲激光技术设计，所涉及的热量最小，不需要水射流冷却即可分离硅等脆性材料。该技术极大地提高了模具产量，同时最大限度地减少了对单个模具加工的需求，进而减少了时间和劳动力。
12月3日星期二上午7点
激光光子学公司 （纳斯达克： 激光）（“LPC” 或 “公司”）是全球领先的用于清洁和其他材料加工应用的工业激光系统开发商，今天宣布扩大其针对激增的芯片制造市场的产品供应。
对电子和电动汽车的需求不断增长，工业自动化的兴起以及各领域技术对人工智能的采用，只是推动芯片设计和制造市场向前发展的一些因素。事实上，一些分析师预计，到2030年，全球半导体市场将达到每年1万亿美元。然而，尽管全球供应链已基本从 COVID-19 疫情中恢复过来，但在努力满足对先进芯片的高需求的过程中，挑战依然存在。这就是为什么芯片厂采用高速激光加工设备比以往任何时候都更加重要的原因。
LPC正在提供这种激光驱动的技术，以帮助加速半导体的制造。对于该公司而言，作为表面处理、切割、打标和焊接工业激光设备的值得信赖的提供商，芯片制造一直是目标领域之一。现在，它也加入了行列 最近收购的 子公司， 控制微系统有限公司 (CMS)，LPC扩大了其先进激光晶圆切割、打标和划线技术的产品线。
LPC在该领域的旗舰产品之一是BlackStar激光晶圆切割和划线系统。BlackStar 的芯片分离采用短脉冲激光技术设计，所涉及的热量最小，不需要水射流冷却即可分离硅等脆性材料。该技术极大地提高了模具产量，同时最大限度地减少了对单个模具加工的需求，进而减少了时间和劳动力。
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