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nVent与NVIDIA合作推出AI智能液冷解决方案

伦敦--(业务线)--(商业线) -- 作为世界领先的电气连接和保护解决方案提供商nVent Electric plc(NVT)("nVent")今日宣布与NVIDIA(纽交所:NVDA)合作,推出支持NVIDIA GB200 NVL72和下一代平台的大规模液冷解决方案。
这项合作预计将实现提升NVIDIA配备的数据中心性能和能源效率的先进规范符合的液冷技术。nVent作为液冷领导者,为支持人工智能需求的下一代计算提供具有弹性且可持续的解决方案。
nVent积极参与与大型规模及高性能计算(HPC)客户的开发计划,并提供定制液冷解决方案以支持NVIDIA NVL36和NVL72的部署。nVent与NVIDIA合作,定义了nVent冷却液分配单元、液至空气换热器、集中供液装置等产品的参考架构。这使得数据中心设计者能够在节省设计和实施时间的同时,冷却高计算密度的数据中心。
nVent在其世界一流的工程中心、现场实验室和生产设施中开发测试和定制液冷技术,以支持NVIDIA平台,使客户能够部署和扩展下一代人工智能技术。
nVent提供液体冷却技术,管理高性能芯片的工作温度,设计定制的科技,为客户提供效率、扩展性和可持续性。nVent数据中心解决方案副总裁兼总经理Eric Osborn先生表示:“我们的解决方案提高了下一代技术的性能和可靠性。”
设计和构建复杂的数据中心需要大量时间和先进的人工智能能力。NVIDIA加速计算主管Dion Harris先生表示:“通过与NVIDIA、nVent等创新者合作,客户将受益于增强的性能和规模,加速满足大型HPC工作负载的下一代数据中心性能。”
nVent与NVIDIA合作,为开放计算项目(OCP)社区提供解决方案。也提供OCP解决方案。OCP通过为数据中心提供开源设计概念,为迅速增长的数据中心行业带来规模和速度,这一举措有助于解决供应链限制,提高全球技术的可靠性,并应对日益增长的数据中心解决方案需求。
借助其全球规模和能力,nVent为下一代计算提供标准和定制解决方案。有关nVent液体冷却产品组合,适用于大规模人工智能部署的详细信息,请查看此处。这里请您观赏。
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