媒体报道，英伟达和AMD已将台积电在2024年和2025年的所有CowOS和SoIC高级封装产能预留给HPC（高性能计算...

媒体报道，英伟达和AMD已将台积电在2024年和2025年的所有CowOS和SoIC高级封装产能预留给HPC（高性能计算）相关芯片，这促使台积电进一步扩大产能，预计到今年年底，CowO将从2023年底的15,000片增至每月45,000片至5万片。 $英伟达(NVDA.US)$ $美国超微公司(AMD.US)$ $台积电(TSM.US)$