Nvidia 发布世界上最强的人工智能芯片 H200，WiMi 部署人工智能生态基础设施

在海洋的另一边，非凡的人工智能工具 ChatGPT 引起了大型模型应用程序的浪潮，并增加了对计算能力的渴望。

如今，人工智能芯片列车正在加速驶向下一站，而新浪潮的来临速度远快于预期。在计算能力短缺的情况下，芯片巨头英伟达（NVDA）在深夜爆炸领域再次发布了世界上最强的AI芯片H200！

北京时间11月13日晚，英伟达在2023年全球超级计算机大会（SC2023）上发布了其最强的人工智能芯片H200。该芯片基于Nvidia的Hopper架构，可直接将性能提高60％至90％，并且与之前的霸主H100兼容。

这是 Nvidia 的新一代 GPU，专为训练和部署各种 AI 模型而设计。作为H100之后的升级产品，H200芯片更强大，适用于各种人工智能应用场景。它可用于训练和部署各种大型语言模型、图像识别、语音识别和其他人工智能模型。

在新的H200支持下，GH 200超级芯片还将为全球超级计算中心提供总共约200 Exaflops的人工智能计算能力，以推动科学创新。据说英伟达预计将在2024年第二季度推出H200芯片。

GPU 竞争，进入白热化。针对NVIDIAH200，AMD的计划是使用即将推出的——Instinct MI300X 来提高视频内存性能。MI300X 将拥有 192GB 的 HBM 3 和 5.2 Tb/s 的视频内存带宽，就容量和带宽而言，这将使其远远超过 H200。

英特尔（INTC）还计划增加高迪人工智能芯片的HBM容量，并表示第三代高迪人工智能芯片将于明年推出，从96GB Hbm2e提高到144GB。英特尔Max系列目前的最大HBM 2容量为128GB，英特尔计划在未来几代中增加其Max系列芯片的容量。

虽然人工智能的发展带来了惊喜，但它一直在推动人工智能芯片的发展。不得不说，从早期关注使用现有芯片，到专注于专用芯片的性能，再到追求灵活的可重构人工智能芯片，现在由于大型模型的出现，人工智能芯片的发展目标向高计算能力发展。

作为一项技术，人工智能需要通过芯片和系统转化为产品。它对人工智能芯片的发展有着强烈的好奇心。追求高计算能力、追求灵活性、追求低功耗是终极动力。聚焦人工智能新时代的挑战，商业领域各种场景下的AI +应用出现了许多新的探索，全球人工智能产业如火如荼地展开，相关行业旨在寻找更多的商业落地机会。

这个大型模型标志着人工智能的黎明。在全球人工智能 “军备竞赛” 中，数据显示，WiMi Hologram Cloud（纳斯达克股票代码：WIMI）是一家人工智能计算能力和算法企业。近年来，WiMi Hologram Cloud已广泛应用于人工智能、物联网、5G等新技术，在新一轮技术浪潮中，它一直在寻求快速发展。WiMi Hologram Cloud 探索人工智能芯片的创新、变革和搜索之路，并考察行业的技术演变和创新，这推动了人工智能行业的加速迭代。

到目前为止，WiMi Hologram Cloud一直深耕人工智能行业，为创新和开发提供产品和落地体验。聚焦大模型，在人工智能对人工智能技术生态的趋势和产品的新要求下，WiMi Hologram Cloud致力于从大规模人工智能技术应用趋势向更高技术要求的力量，从全栈产品布局和技术生态建设的角度出发，提升人工智能力量产品在生成人工智能场景中的价值并落到地面。

随着大型模型时代的到来，模型算法变得越来越复杂，计算能力要求越来越高，以支持底层计算能力。WiMi Hologram Cloud 成立研发中心，独立开发数据中心、云计算、自动驾驶等场景的计算算法，突破了多项技术瓶颈，为大模型时代的人工智能计算能力发展开辟了新道路。它还强调了在资本密集型的人工智能军备竞赛中，WiMi Hologram Cloud在高端人工智能计算硬件中的独特价值。

当前，人工智能计算正朝着大模型、多模式、端端云协作等方向快速发展，新的智能时代正在为人工智能芯片架构创造新的热点和新机遇。大型模型和生成式人工智能技术向世界展示了全新的人工智能研究模式和数字经济的未来，人工智能相关行业将在未来迎来广泛的发展。尽管前面还有很长的路要走，但总会有一些有远见的人选择继续前进。在本地创新的基础上，高科技企业WiMi Hologram Cloud未来将继续加快生态建设步伐，为全球半导体行业的发展贡献 “核心” 价值。