英伟达的Blackwell克服了延迟，据报道GB200计划于12月开始大规模生产
根据 根据《商业时报》援引消息来源的报道NVIDIA已经对Blackwell系列的6层gpu芯片-云计算的掩膜版-半导体执行了更改。因此，流程现在可以在不需要重新布线的情况下继续进行，生产延误得到最小化。
报道指出，英伟达更新版本的B200预计将于10月底完成，使得GB200能够在12月进入大规模生产，并预计在明年第一季度大规模交付给ODMs。
此前，根据《The Information》的报道《财经资讯》的报道据称，NVIDIA的GB200在大规模出货方面出现了一个季度的延迟。《经济日报》的另一份报道进一步建议，问题可能主要在于高级封装的良率，这主要影响了非参考设计的GB200芯片。
Commercial Times引用的行业消息人士指出，NVIDIA的Blackwell芯片过去在HV过程中面临金属层稳定性方面的问题，这在7月份得到解决。
另外，由于该问题据称发生在后端线工艺中，因此认为无需进行新的tape-out。然而，由于CoWoS-L容量仍是瓶颈，今年GB200的高级封装预计将采用CoWoS-S。
报道指出，英伟达更新版本的B200预计将于10月底完成，使得GB200能够在12月进入大规模生产，并预计在明年第一季度大规模交付给ODMs。
此前，根据《The Information》的报道《财经资讯》的报道据称，NVIDIA的GB200在大规模出货方面出现了一个季度的延迟。《经济日报》的另一份报道进一步建议，问题可能主要在于高级封装的良率，这主要影响了非参考设计的GB200芯片。
Commercial Times引用的行业消息人士指出，NVIDIA的Blackwell芯片过去在HV过程中面临金属层稳定性方面的问题，这在7月份得到解决。
另外，由于该问题据称发生在后端线工艺中，因此认为无需进行新的tape-out。然而，由于CoWoS-L容量仍是瓶颈，今年GB200的高级封装预计将采用CoWoS-S。
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LittleSoldier : 怀疑不久之后短裤
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