NVDA
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NVIDIA计划提前开发下一代ai芯片“Rubin” - 《台湾经济日报》报道
台湾经济日报报道，NVIDIA $NVDA加快开发下一代ai芯片"Rubin平台"的时间表。据该报导，原定于2026年推出的产品将提前至2025年下半年计划推出。
1️⃣ 通过采用先进技术实现差异化
根据经济日报报道，摩根士丹利（Morgan Stanley）的半导体分析师詹家鸿先生表示，Rubin平台将采用3纳米制造工艺，成为配备共通光学接口（CPO）和HBM4内存技术的下一代ai芯片。 该芯片的尺寸是目前Blackwell平台的两倍，并且设计包括整合四个计算芯片的特点。
2️⃣ 各供应链公司的发展
根据报道，台积电 $TSM 正推进扩大至约8万块的CoWoS（芯片上晶片封装）高级封装技术月产能计划，预计将于2025年第四季度前完成。
鸿海（Foxconn）董事长刘扬伟表示，到2025年，ai服务器业务将占该公司总服务器收入的50%以上，并力争在全球市场拥有超过40%的市场份额，而康达（Quanta Computer）执行副总经理杨麒令表示，GB200服务器将于年底进入量产阶段，明年第一季度开始出货量将不断增加。 他预测，下一代ai服务器的产品结构将进一步复杂化，平均销售价格（ASP）将增加2到3倍。
📍未来展望
NVIDIA下一代AI芯片"Rubin平台"的提前开发将可能成为半导体产业的重要转折点。2026年原计划的产品推出提前至2025年下半年的背后，透露出对比预期更高的AI需求增长以及竞争对手的追赶压力所引发的危机感。
特别值得关注的是，3纳米工艺、共通光学接口（CPO）、HBM4内存技术的整合是一项技术挑战。这种创新性方法体现在Blackwell平台当前芯片大小的两倍和整合四个计算芯片的雄心勃勃设计中。
这种技术革新不仅加速了TSMC $TSM，也推动了台湾HPC力量。TSMC的CoWoS技术月产8万片体制，鸿海的ai服务器世界共享40%目标，广达的服务器ASP翻倍预测，清楚显示了这种变化。
从投资的角度来看，关注半导体制造设备制造商和具有先进arvr封装技术的公司群。然而，需要注意台湾海峡的地缘政治风险，3纳米工艺的产出率，以及ai投资周期的波动。
1️⃣ 通过采用先进技术实现差异化
根据经济日报报道，摩根士丹利（Morgan Stanley）的半导体分析师詹家鸿先生表示，Rubin平台将采用3纳米制造工艺，成为配备共通光学接口（CPO）和HBM4内存技术的下一代ai芯片。 该芯片的尺寸是目前Blackwell平台的两倍，并且设计包括整合四个计算芯片的特点。
2️⃣ 各供应链公司的发展
根据报道，台积电 $TSM 正推进扩大至约8万块的CoWoS（芯片上晶片封装）高级封装技术月产能计划，预计将于2025年第四季度前完成。
鸿海（Foxconn）董事长刘扬伟表示，到2025年，ai服务器业务将占该公司总服务器收入的50%以上，并力争在全球市场拥有超过40%的市场份额，而康达（Quanta Computer）执行副总经理杨麒令表示，GB200服务器将于年底进入量产阶段，明年第一季度开始出货量将不断增加。 他预测，下一代ai服务器的产品结构将进一步复杂化，平均销售价格（ASP）将增加2到3倍。
📍未来展望
NVIDIA下一代AI芯片"Rubin平台"的提前开发将可能成为半导体产业的重要转折点。2026年原计划的产品推出提前至2025年下半年的背后，透露出对比预期更高的AI需求增长以及竞争对手的追赶压力所引发的危机感。
特别值得关注的是，3纳米工艺、共通光学接口（CPO）、HBM4内存技术的整合是一项技术挑战。这种创新性方法体现在Blackwell平台当前芯片大小的两倍和整合四个计算芯片的雄心勃勃设计中。
这种技术革新不仅加速了TSMC $TSM，也推动了台湾HPC力量。TSMC的CoWoS技术月产8万片体制，鸿海的ai服务器世界共享40%目标，广达的服务器ASP翻倍预测，清楚显示了这种变化。
从投资的角度来看，关注半导体制造设备制造商和具有先进arvr封装技术的公司群。然而，需要注意台湾海峡的地缘政治风险，3纳米工艺的产出率，以及ai投资周期的波动。
参考
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Jamaica no problem : KLMIHIKO-SAMA
我很高兴看到 NVIDIA 无与伦比的单人跑系统。尽管刚刚推出了Blackwell，但它正在以惊人的速度发展 
。我会握住它这样它就不会被摇掉 
感谢您提供快速而有价值的信息