限制中芯国际的好处，多模式制作成本高昂，光刻机专家说。

在持续的中美紧张局势下，华为展示了其在没有EUV设备的情况下制造7nm芯片的能力，而芯片专家Burn Lin认为，华为能够实现这一里程碑并不令人惊讶。 但是使用DUV设备进行多图案制作5nm芯片将会很昂贵。

曾在IC广播中对此发表看法的前台积电副总裁燕铭熙（Burn Lin）表示，他早在2022年就已经预见到中芯国际可以通过DUV设备实现7nm制程，就像台积电一样。然而， 他表示，使用DUV设备制作5nm芯片至少需要进行四重图案制作，这是一个耗时且昂贵的过程，由于自我对准的困难而影响了产量和速度。

林先生还提到，28纳米平台在光刻设备上不涉及多图案制作，因此是芯片制造中最具成本效益的工艺。然而， 他表示，对于28nm及以下制程，需要进行双重、三重甚至多重图案制作，这使得制程变得耗时且昂贵。 例如，一个能以每小时250块晶圆的速度进行单次曝光的设备，使用双重曝光就只能以一半的速度进行曝光，以此类推。 $台积电 (TSM.US)$ $纳斯达克综合指数 (.IXIC.US)$ $英伟达 (NVDA.US)$