三星电子将加快推进面向英伟达的ai内存芯片。
有消息称英伟达对内存芯片有需求🤫
Yoolim 李尔、Ian King
2024年7月30日 13:40 JST
更新日期 2024年7月30日 15:14 JST
英伟达已批准HBM3芯片，这将推动HBM领域的发展，相关人士表示
韩国三星电子在人工智能（AI）市场中开发必不可少的内存芯片经历了多次挫折，但如今终于试图缩小与竞争对手SK海力士的差距。
据知情人士透露，三星已经获得了AI领域半导体龙头企业英伟达期待已久的HBM高带宽内存（HBM）第四代“HBM3”芯片的批准，这标志着其正朝着复苏迈出了重要一步。这些知情人士匿名披露了内部消息，并表示三星预计第五代的'HBM3E'芯片也将在2-4个月内获得批准。
2024年7月30日 13:40 JST
更新日期 2024年7月30日 15:14 JST
英伟达已批准HBM3芯片，这将推动HBM领域的发展，相关人士表示
韩国三星电子在人工智能（AI）市场中开发必不可少的内存芯片经历了多次挫折，但如今终于试图缩小与竞争对手SK海力士的差距。
据知情人士透露，三星已经获得了AI领域半导体龙头企业英伟达期待已久的HBM高带宽内存（HBM）第四代“HBM3”芯片的批准，这标志着其正朝着复苏迈出了重要一步。这些知情人士匿名披露了内部消息，并表示三星预计第五代的'HBM3E'芯片也将在2-4个月内获得批准。
科技分析师杰姆·麦格雷戈先生表示：“三星以前从未处于这样的位置”，并指出行业和英伟达都需要三星达到最佳状态。
三星避免就特定合作伙伴发表评论，但一般性地表示与客户紧密合作，试验进展顺利。
该公司的HBM领域的进展使得其有望充分利用人工智能产品需求的快速增长。据摩根士丹利称，HBM市场规模有望在2027年从去年的40亿美元大幅增长至710亿美元（约合10.94万亿日元）。尽早获得英伟达人工智能加速器产品的批准，将随着市场的扩大带来更大的利润。三星供应给英伟达的HBM3将用于定制的供应给中国的AI半导体“H20”，以遵守美国出口管制。
三星预计将在11月之前从英伟达获得HBM3E的批准，但由于人工智能芯片的复杂性，可能会出现无法预料的结果。知情人士表示，批准可能会推迟到2025年。
桑福德·C·伯恩斯坦的分析师在本月的报告中指出，预计英伟达将在2025年底前几乎所有产品上持续使用HBM3E，竞争对手将持续使用至2026年，“三星虽然起步较晚，但仍存在赶上的机会。”
三星避免就特定合作伙伴发表评论，但一般性地表示与客户紧密合作，试验进展顺利。
该公司的HBM领域的进展使得其有望充分利用人工智能产品需求的快速增长。据摩根士丹利称，HBM市场规模有望在2027年从去年的40亿美元大幅增长至710亿美元（约合10.94万亿日元）。尽早获得英伟达人工智能加速器产品的批准，将随着市场的扩大带来更大的利润。三星供应给英伟达的HBM3将用于定制的供应给中国的AI半导体“H20”，以遵守美国出口管制。
三星预计将在11月之前从英伟达获得HBM3E的批准，但由于人工智能芯片的复杂性，可能会出现无法预料的结果。知情人士表示，批准可能会推迟到2025年。
桑福德·C·伯恩斯坦的分析师在本月的报告中指出，预计英伟达将在2025年底前几乎所有产品上持续使用HBM3E，竞争对手将持续使用至2026年，“三星虽然起步较晚，但仍存在赶上的机会。”
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